原標(biāo)題：英特爾與美國國防部簽訂協(xié)議，采用10nm制程為其打造軍用ASIC芯片

英特爾與美國國防部簽訂的協(xié)議，旨在采用10nm制程為其打造軍用ASIC芯片。以下是對(duì)該協(xié)議的詳細(xì)解讀：

一、協(xié)議背景與目的

英特爾作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，在芯片設(shè)計(jì)和制造方面擁有深厚的技術(shù)積累。而美國國防部則對(duì)高性能、高可靠性的軍用芯片有著迫切的需求。因此，雙方簽訂協(xié)議，旨在利用英特爾的先進(jìn)技術(shù)為美國國防部打造符合其要求的軍用ASIC芯片。

二、協(xié)議內(nèi)容

1. 合作方：

• 英特爾：負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)、制造和供應(yīng)。

• 美國國防部（具體為美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局DARPA）：提出芯片需求，并進(jìn)行驗(yàn)收和使用。

2. 制程技術(shù)：

• 英特爾將采用10nm制程技術(shù)為美國國防部打造軍用ASIC芯片。這一制程技術(shù)具有高性能、低功耗和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，非常適合軍用芯片的需求。

3. 芯片類型：

• ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片，即專用集成電路。這種芯片是針對(duì)特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，具有高性能、低功耗和易于集成等優(yōu)點(diǎn)。

4. 生產(chǎn)計(jì)劃：

• 未來將由英特爾位于亞歷桑納州的Fab 42晶圓廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)這些軍用ASIC芯片。

5. 保護(hù)功能：

• 新的芯片將具備保護(hù)功能，以應(yīng)對(duì)可能的供應(yīng)鏈安全威脅。這體現(xiàn)了英特爾對(duì)美國國防部安全需求的充分考慮和尊重。

三、協(xié)議進(jìn)展與影響

1. SAHARA計(jì)劃：

• 英特爾與美國國防部相關(guān)單位合作的計(jì)劃稱之為SAHARA，全名為“自動(dòng)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的結(jié)構(gòu)化陣列硬件（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）”。該計(jì)劃旨在通過自動(dòng)化工具縮短設(shè)計(jì)新的定制化ASIC芯片的時(shí)間，并提高芯片的運(yùn)算效能和降低功耗。

2. FPGA轉(zhuǎn)換為ASIC：

• 根據(jù)協(xié)議條款，英特爾將幫助DARPA將目前使用的FPGA（Field-Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）轉(zhuǎn)換為定制化的ASIC芯片。這一轉(zhuǎn)換將有助于提高芯片的性能和可靠性，并降低功耗。

3. 新的定制化ASIC芯片：

• 除了將FPGA轉(zhuǎn)換為ASIC外，雙方還將設(shè)計(jì)新的定制化的ASIC芯片用于軍事用途。這些芯片將具備更高的性能和更低的功耗，以滿足美國國防部的需求。

4. 安全機(jī)制開發(fā)：

• 英特爾還將與佛羅里達(dá)大學(xué)、德州農(nóng)工大學(xué)和馬里蘭大學(xué)合作，開發(fā)相關(guān)的安全機(jī)制并進(jìn)行驗(yàn)證，以保護(hù)資料和知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全，防止被逆向工程或者仿制。這些工作都將在美國本土內(nèi)進(jìn)行。

5. 行業(yè)影響：

• 這一協(xié)議不僅有助于提升英特爾在軍用芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和品牌影響力，還將推動(dòng)全球軍用芯片技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步。同時(shí)，這也體現(xiàn)了美國國防部對(duì)高性能、高可靠性軍用芯片的重視和投入。

綜上所述，英特爾與美國國防部簽訂的協(xié)議是一項(xiàng)具有深遠(yuǎn)意義的合作。通過采用10nm制程技術(shù)為美國國防部打造軍用ASIC芯片，雙方將共同推動(dòng)全球軍用芯片技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步。