原標題：投資183億元！日月光旗下矽品宣布在臺建新封測廠

日月光旗下矽品宣布在臺投資183億元建設新封測廠的相關情況如下：

一、投資背景與目的

由于半導體封測需求強勁，封測產能持續(xù)緊缺，日月光投控旗下矽品公司決定在中國臺灣投資新建封測廠，以滿足市場需求并擴大產能規(guī)模。此次投資旨在進一步鞏固日月光在封測領域的龍頭地位，并提升公司的市場競爭力和盈利能力。

二、投資規(guī)模與地點

1. 投資規(guī)模：總投資額約為800億元新臺幣（約合183億元人民幣）。

2. 投資地點：中國臺灣彰化中科二林園區(qū)。

三、建設規(guī)劃與進度

1. 建設規(guī)劃：該封測廠計劃分兩期建設。第一期預計動工時間為某年（具體年份未提供，但可根據上下文推斷為宣布投資前的不久），目標在2022年底前完工投產；第二期計劃2023年初動工，2027年底前完工投產。

2. 土地獲取：矽品已取得14.5公頃的土地用于新建封測廠。

3. 產品調整：矽品表示，將藉由投資中科二林新廠的機會重新調整封測產品的生產布局，以提高生產效率。

四、預期效益與影響

1. 經濟效益：新廠建成后，如滿載運轉，預計將為彰化縣增加大量工作機會，并帶動周邊地區(qū)的經濟發(fā)展。

2. 產業(yè)影響：此次投資將進一步推動半導體封測產業(yè)的發(fā)展，提升日月光在全球半導體封測市場的份額和影響力。

3. 技術提升：新廠將采用先進的封測技術和設備，提高封測產品的質量和性能，滿足市場對高端封測產品的需求。

五、其他相關信息

1. 人力資源：矽品表示，新廠的人力需求正在規(guī)劃中，但預計將為當?shù)貏?chuàng)造大量就業(yè)機會。

2. 市場需求：全球晶圓代工產能嚴重緊缺，且緊缺情況或將持續(xù)一段時間，這也使得封測產能全面吃緊。日月光投控因客戶訂單需求大，封裝打線產能滿載，因此積極擴產以滿足市場需求。

綜上所述，日月光旗下矽品宣布在臺投資183億元建設新封測廠是出于市場需求和產能擴張的考慮。此次投資將進一步提升日月光在半導體封測領域的競爭力和市場份額，并對當?shù)亟洕彤a業(yè)發(fā)展產生積極影響。