原標(biāo)題：產(chǎn)業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科今年有望成為全球最大智能手機(jī)處理器供應(yīng)商

關(guān)于產(chǎn)業(yè)鏈人士稱聯(lián)發(fā)科今年有望成為全球最大智能手機(jī)處理器供應(yīng)商的說法，以下是根據(jù)當(dāng)前信息進(jìn)行的詳細(xì)分析和總結(jié)：

一、聯(lián)發(fā)科的市場地位

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在智能手機(jī)處理器市場中一直處于領(lǐng)先地位。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)多個季度蟬聯(lián)全球手機(jī)SoC份額第一。特別是在2024年第一季度至第三季度，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場的出貨量持續(xù)保持領(lǐng)先。

二、聯(lián)發(fā)科的出貨量表現(xiàn)

1. 2024年第一季度：聯(lián)發(fā)科以1.141億顆的出貨量位居榜首，同比增長17%，市場份額達(dá)到39%。小米、三星和OPPO是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)處理器出貨量的前三大客戶。

2. 2024年第二季度：聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在出貨量上保持領(lǐng)先，達(dá)到了1.153億顆，同比增長7%。市場份額進(jìn)一步鞏固，同時小米、三星和OPPO仍然是其前三大客戶。

3. 2024年第三季度：盡管出貨量同比下降了4%至1.193億顆，但聯(lián)發(fā)科的市場份額仍達(dá)到38%，繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場。

三、聯(lián)發(fā)科的市場競爭情況

盡管聯(lián)發(fā)科在出貨量上保持領(lǐng)先，但市場競爭仍然激烈。高通（Qualcomm）是其主要的競爭對手之一，特別是在高端市場，高通憑借其驍龍系列處理器在市場上占據(jù)了一定的份額。蘋果（Apple）則在高端市場上保持著主導(dǎo)地位，盡管其出貨量有所下滑，但市場份額依然穩(wěn)定。

此外，紫光展銳（Unisoc）等廠商也在市場上表現(xiàn)出色，尤其是在入門級市場，紫光展銳通過緊密的客戶合作實現(xiàn)了出貨量的快速增長。

四、聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機(jī)處理器供應(yīng)商的展望

基于聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場的出色表現(xiàn)，以及其在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品布局和市場拓展方面的持續(xù)努力，產(chǎn)業(yè)鏈人士認(rèn)為聯(lián)發(fā)科今年有望成為全球最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。然而，這還需要聯(lián)發(fā)科繼續(xù)鞏固其在現(xiàn)有市場的領(lǐng)先地位，同時積極應(yīng)對來自競爭對手的挑戰(zhàn)。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場中具有強(qiáng)大的競爭力和市場地位。隨著其在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品布局和市場拓展方面的持續(xù)努力，聯(lián)發(fā)科有望成為全球最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。然而，這一目標(biāo)的實現(xiàn)還需要聯(lián)發(fā)科克服各種挑戰(zhàn)，包括來自競爭對手的壓力、市場變化等。