adence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng),革命性提升硅前硬件糾錯(cuò)及軟件驗(yàn)證速度


原標(biāo)題:adence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng),革命性提升硅前硬件糾錯(cuò)及軟件驗(yàn)證速度
Cadence(楷登電子)推出的下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng),在硅前硬件糾錯(cuò)及軟件驗(yàn)證速度方面帶來(lái)了革命性的提升。以下是對(duì)這兩個(gè)系統(tǒng)的詳細(xì)介紹:
一、系統(tǒng)概述
Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)是基于Cadence原有的Palladium Z1和Protium X1產(chǎn)品的升級(jí)版本。這兩個(gè)系統(tǒng)無(wú)縫集成,被稱為“系統(tǒng)動(dòng)力雙劍”(dynamic duo),為當(dāng)前數(shù)十億門規(guī)模的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)提供最佳的硅前硬件糾錯(cuò)效率和最高的軟件調(diào)試吞吐率。
二、主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
硬件糾錯(cuò)效率:
Palladium Z2硬件仿真加速平臺(tái)基于Cadence的定制硬件仿真處理器,提供業(yè)界最快的編譯速度和最全面的硅前硬件糾錯(cuò)功能。
通過使用Palladium Z2,客戶可以在短時(shí)間內(nèi)完成大規(guī)模芯片的多次迭代驗(yàn)證,大大提高了糾錯(cuò)效率。
軟件驗(yàn)證速度:
Protium X2原型驗(yàn)證系統(tǒng)基于芯片廠商賽靈思的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,擁有業(yè)界最高的運(yùn)行速度和最短的啟動(dòng)時(shí)間。
Protium X2系統(tǒng)能夠快速啟動(dòng)并進(jìn)行高性能的軟件驗(yàn)證,大大縮短了驗(yàn)證周期。
模塊化編譯技術(shù):
這兩個(gè)系統(tǒng)都應(yīng)用了模塊化編譯技術(shù),使得100億門的SoC編譯可以在Palladium Z2系統(tǒng)10小時(shí)內(nèi)即可完成,Protium X2系統(tǒng)也僅需不到24小時(shí)就可以完成。
無(wú)縫集成與快速遷移:
Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)具有統(tǒng)一的編譯器和外設(shè)接口,可以實(shí)現(xiàn)從硬件仿真到原型驗(yàn)證的快速設(shè)計(jì)遷移和測(cè)試。
這兩個(gè)系統(tǒng)基于無(wú)縫集成的流程、統(tǒng)一的糾錯(cuò)、通用的虛擬和物理接口以及跨系統(tǒng)的測(cè)試平臺(tái)內(nèi)容,為客戶提供了便捷的設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。
三、應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)反響
應(yīng)用領(lǐng)域:
Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)、消費(fèi)電子和超大規(guī)模計(jì)算領(lǐng)域中的先進(jìn)應(yīng)用設(shè)計(jì)。
這兩個(gè)系統(tǒng)可以幫助客戶應(yīng)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度和上市時(shí)間的壓力,提高芯片設(shè)計(jì)的成功率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
市場(chǎng)反響:
Cadence的這兩個(gè)系統(tǒng)已經(jīng)在一些客戶中成功部署,并獲得了業(yè)內(nèi)工程師及技術(shù)專家們的一致認(rèn)可。
例如,NVIDIA、AMD、Arm和Xilinx等芯片設(shè)計(jì)公司都采用了這兩個(gè)系統(tǒng),并對(duì)其性能表示了高度贊賞。
四、獎(jiǎng)項(xiàng)與榮譽(yù)
Cadence Palladium Z2企業(yè)級(jí)硬件仿真平臺(tái)還榮獲了由ASPENCORE頒發(fā)的全球電子成就獎(jiǎng)——年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品獎(jiǎng)項(xiàng)。這一榮譽(yù)進(jìn)一步證明了Cadence在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。
綜上所述,Cadence推出的下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)了革命性的提升。這兩個(gè)系統(tǒng)在硅前硬件糾錯(cuò)和軟件驗(yàn)證速度方面表現(xiàn)出色,為客戶提供了高效、便捷的設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。
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