原標題：2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場創(chuàng)新高，同比增長19％

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場確實實現(xiàn)了歷史新高，同比增長19%。以下是對該現(xiàn)象的詳細分析：

一、市場概況

• 銷售額：2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額約為712億美元（另有說法為711.9億美元），同比增長19%（另有說法為19.2%）。

• 市場結(jié)構(gòu)：晶圓制造設(shè)備占據(jù)主導(dǎo)地位，銷售額約為612億美元，占比高達86.1%。測試設(shè)備和封裝設(shè)備分別占比8.5%和5.4%。

二、地區(qū)表現(xiàn)

• 中國大陸：中國大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額約為187億美元（另有說法為181億美元），同比增長高達39%（另有說法為39.2%），約占全球份額的26%（另有說法指出，若按照SEMI的預(yù)測或?qū)嶋H數(shù)據(jù)，中國大陸的市場份額可能更高）。

• 其他地區(qū)：雖然中國大陸表現(xiàn)突出，但其他地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場也呈現(xiàn)出增長態(tài)勢。例如，美國、歐洲和中東、日本等地的半導(dǎo)體設(shè)備市場也在不斷擴大。

三、設(shè)備類型分析

• 光刻設(shè)備：光刻機是整個半導(dǎo)體制造工藝中最核心的設(shè)備。2020年光刻機市場規(guī)模約151億美元，在整個半導(dǎo)體設(shè)備中占比約21%。全球光刻機市場主要由ASML、尼康、佳能三家占據(jù)，其中ASML在高端光刻機領(lǐng)域具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢。

• 刻蝕設(shè)備：刻蝕是用化學(xué)或物理方法有選擇地在硅片表面去除不需要的材料的過程。2020年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模為136.9億美元，主要被泛林半導(dǎo)體、東京電子和應(yīng)用材料三家公司壟斷。

• 薄膜沉積設(shè)備：薄膜沉積類似于刻蝕的逆過程，可以在晶圓上生長出各種導(dǎo)電薄膜層和絕緣薄膜層。2020年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模約為172億美元，市場格局因技術(shù)差異而存在差異。

四、市場前景與趨勢

• 持續(xù)增長：隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和芯片需求量的激增，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

• 技術(shù)革新：半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)革新將不斷推動產(chǎn)業(yè)進步，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。例如，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設(shè)備等核心設(shè)備的技術(shù)突破將引領(lǐng)半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展方向。

• 市場格局變化：隨著市場競爭的加劇和技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備市場的格局也將發(fā)生變化。一些具有技術(shù)實力和市場競爭力的企業(yè)將逐步崛起，成為市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

綜上所述，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場實現(xiàn)了歷史新高，同比增長19%，這得益于全球信息技術(shù)的快速發(fā)展和芯片需求量的激增。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷擴大，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。