環(huán)旭電子采用模塊化設(shè)計(jì)推出SOM7225 5G模塊 搶攻物聯(lián)網(wǎng)裝置市場(chǎng)


原標(biāo)題:環(huán)旭電子采用模塊化設(shè)計(jì)推出SOM7225 5G模塊 搶攻物聯(lián)網(wǎng)裝置市場(chǎng)
環(huán)旭電子確實(shí)采用了模塊化設(shè)計(jì)推出了SOM7225 5G模塊,以搶占物聯(lián)網(wǎng)裝置市場(chǎng)。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
一、產(chǎn)品概述
SOM7225是一款高度集成的系統(tǒng)模組(System on Module),集成了系統(tǒng)功能,包括Qualcomm SM7225處理器、記憶體、電源管理IC、音頻編解碼器和多模無(wú)線連接界面。該模塊支持5G NR Sub-6、LTE-FDD/TDD、WCDMA、GSM、GNSS等多種通信標(biāo)準(zhǔn),并預(yù)留了支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax和BT 5.1 long range無(wú)線功能的界面。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
高度集成:SOM7225將多種系統(tǒng)功能集成在一個(gè)模塊中,大大簡(jiǎn)化了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程。
強(qiáng)大的處理器:采用Qualcomm SM7225處理器,提供出色的性能和功耗管理。
多模無(wú)線連接:支持多種無(wú)線通信技術(shù),包括5G、WiFi和藍(lán)牙等,滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)連接性的需求。
小型化設(shè)計(jì):模塊尺寸小巧,便于集成到各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。
高可靠性:經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證,確保在各種環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行。
三、應(yīng)用場(chǎng)景
SOM7225 5G模塊適用于多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景,如:
移動(dòng)工業(yè)手持裝置:如智能巡檢儀、智能抄表器等,需要穩(wěn)定可靠的無(wú)線連接和數(shù)據(jù)處理能力。
工業(yè)應(yīng)用平板電腦:用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控、數(shù)據(jù)采集等,要求具備高性能和多種通信方式。
可穿戴設(shè)備:如智能手表、健康監(jiān)測(cè)器等,需要小型化、低功耗和穩(wěn)定的無(wú)線連接。
汽車終端:如車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,要求支持高速通信和多種數(shù)據(jù)接口。
四、市場(chǎng)影響
環(huán)旭電子推出SOM7225 5G模塊,對(duì)物聯(lián)網(wǎng)裝置市場(chǎng)產(chǎn)生了積極的影響:
推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的小型化和智能化:通過(guò)高度集成的模塊設(shè)計(jì),降低了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的復(fù)雜性和成本,推動(dòng)了設(shè)備的小型化和智能化發(fā)展。
提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接性和性能:支持多種無(wú)線通信技術(shù),提高了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接性和性能,為用戶提供更好的使用體驗(yàn)。
促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng):隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,SOM7225 5G模塊的推出將進(jìn)一步促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。
綜上所述,環(huán)旭電子采用模塊化設(shè)計(jì)推出的SOM7225 5G模塊,憑借其高度集成、強(qiáng)大的處理器、多模無(wú)線連接等特點(diǎn),在物聯(lián)網(wǎng)裝置市場(chǎng)中具有廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
責(zé)任編輯:David
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