原標(biāo)題：新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實現(xiàn)汽車芯片設(shè)計效率新突破

新思科技DSO.ai助力瑞薩電子在汽車芯片設(shè)計效率方面實現(xiàn)了新的突破。以下是對這一合作的詳細闡述：

一、合作背景與目的

隨著汽車電氣化和智能化的發(fā)展，汽車芯片的需求日益增長，對設(shè)計效率和質(zhì)量的要求也越來越高。為了提升汽車芯片的設(shè)計效率，瑞薩電子選擇了與新思科技合作，將新思科技的DSO.ai設(shè)計系統(tǒng)引入先進的汽車芯片設(shè)計環(huán)境。

二、DSO.ai系統(tǒng)介紹

DSO.ai是新思科技開發(fā)的一款自主人工智能（AI）設(shè)計系統(tǒng)，其特點在于能夠自動識別汽車芯片設(shè)計中的理想性能、功耗、面積（PPA）解決方案。通過創(chuàng)新的強化學(xué)習(xí)技術(shù)，DSO.ai能夠大幅擴展對芯片設(shè)計工作流程中的選項探索，并自動收斂到PPA目標(biāo)，從而提高設(shè)計團隊的整體效率。

三、合作成果與影響

1. 提升設(shè)計效率：借助DSO.ai的強化學(xué)習(xí)技術(shù)，瑞薩電子在現(xiàn)有芯片設(shè)計工作流程中能夠探索更大的選擇空間，更快實現(xiàn)PPA目標(biāo)。這不僅提升了先進汽車集成電路的能效極限，同時還不影響其工作頻率。

2. 優(yōu)化PPA指標(biāo)：DSO.ai引擎能夠獲取由芯片設(shè)計工具生成的大量數(shù)據(jù)流，并利用這些數(shù)據(jù)來探索搜索空間、觀察設(shè)計的演變過程。同時，它還能調(diào)整設(shè)計選擇、硅技術(shù)參數(shù)和工作流程，以指導(dǎo)探索過程向多維優(yōu)化的目標(biāo)發(fā)展。

3. 縮短產(chǎn)品上市周期：借助DSO.ai，設(shè)計團隊可以重構(gòu)芯片設(shè)計的工作流程，以實現(xiàn)更好的PPA，并盡可能地發(fā)揮硅工藝技術(shù)的優(yōu)勢。這有助于大幅縮短新產(chǎn)品或衍生產(chǎn)品上市的交付時間，滿足市場快速變化的需求。

四、瑞薩電子的反饋與展望

瑞薩電子對新思科技DSO.ai的合作表示高度認可。瑞薩電子共用R&D EDA事業(yè)部數(shù)字設(shè)計技術(shù)總監(jiān)Satoshi Shibatani表示：“我們與新思科技在DSO.ai上的合作體現(xiàn)了AI如何帶來顛覆性設(shè)計解決方案，從而徹底改變我們設(shè)計汽車產(chǎn)品的方式。我們期待DSO.ai能夠確定更好的PPA解決方案，未來我們很高興能擴大與新思科技的合作，讓我們的設(shè)計團隊實現(xiàn)更高的效率?！?/span>

五、新思科技的觀點與愿景

新思科技人工智能解決方案高級總監(jiān)Stelios Diamantidis表示：“新思科技致力于引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，并與瑞薩電子等領(lǐng)先半導(dǎo)體公司在AI設(shè)計技術(shù)方面進行密切合作。AI正在為EDA提供一個全新的維度，以解決硅技術(shù)日益復(fù)雜的問題，縮短產(chǎn)品周期，并協(xié)助工程團隊擴展規(guī)模?！?/span>

綜上所述，新思科技DSO.ai與瑞薩電子的合作在汽車芯片設(shè)計效率方面取得了顯著突破。這一合作不僅提升了瑞薩電子的設(shè)計效率和質(zhì)量，還為新思科技在AI驅(qū)動型EDA領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的動力。未來，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，相信新思科技與瑞薩電子的合作將會取得更加豐碩的成果。