原標(biāo)題：SA：2020 年聯(lián)發(fā)科在全球智能音箱市場占據(jù)主導(dǎo)地位

根據(jù)Strategy Analytics（SA）的報告，2020年聯(lián)發(fā)科在全球智能音箱市場確實占據(jù)了主導(dǎo)地位。以下是對此情況的詳細(xì)分析：

一、市場份額

• 2020年全球智能音箱出貨量高達(dá)1.51億臺，而聯(lián)發(fā)科的芯片在其中占據(jù)了近50%的份額。

• 聯(lián)發(fā)科在智能音箱和屏幕市場的份額增長了六個百分點，過去兩年的市場份額增加了一倍多。

二、市場地位

• 聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片市場的領(lǐng)先地位不僅體現(xiàn)在出貨量上，還體現(xiàn)在其技術(shù)實力和市場認(rèn)可度上。

• 聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器在智能音箱中得到了廣泛應(yīng)用，成為眾多智能音箱廠商的首選。

三、市場影響

• 聯(lián)發(fā)科在智能音箱市場的領(lǐng)先地位對整個智能音箱產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

• 聯(lián)發(fā)科的成功經(jīng)驗為其他芯片廠商提供了借鑒和參考，推動了整個智能音箱芯片市場的競爭和發(fā)展。

四、未來展望

• 隨著智能音箱市場的不斷發(fā)展和消費者對智能家居需求的不斷增加，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其在智能音箱芯片市場的領(lǐng)先地位。

• 同時，聯(lián)發(fā)科也需要不斷創(chuàng)新和升級其芯片技術(shù)，以滿足消費者對更高品質(zhì)、更智能化的智能音箱產(chǎn)品的需求。

綜上所述，根據(jù)Strategy Analytics的報告，2020年聯(lián)發(fā)科在全球智能音箱市場占據(jù)了主導(dǎo)地位，其芯片在智能音箱中得到了廣泛應(yīng)用，并推動了整個智能音箱產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。未來，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其領(lǐng)先地位，并不斷創(chuàng)新和升級其芯片技術(shù)。