原標題：地平線 L4 級自動駕駛芯片流片成功，預計 2022 年量產上市

地平線L4級自動駕駛芯片流片成功，并預計于2022年量產上市，這一消息標志著中國在自動駕駛芯片領域取得了重要突破。以下是對該事件的詳細解讀：

一、芯片基本信息

• 芯片名稱：征程5系列（Journey 5，簡稱J5）

• 研發(fā)公司：地平線（北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司）

• 產品代數：第三代車規(guī)級產品

• 面向領域：L4高等級自動駕駛

二、流片成功與量產計劃

• 流片成功時間：地平線官方于2021年5月宣布，征程5系列芯片已成功一次性流片并順利點亮，比預定日程提前。

• 量產上市時間：預計2022年，基于征程5芯片的量產車型將進入市場。

三、芯片性能與特點

• 算力：征程5系列芯片的單芯片AI算力高達96 TOPS，基于征程5集成的智能駕駛計算平臺算力將達到200 Tops至1000 Tops。

• FPS性能：地平線表示，將基于征程5推出業(yè)界最高FPS（frame per second）性能，并且功耗最低的系列智能駕駛中央計算機。

• 應用場景：征程5系列芯片將能夠支持從L2到L4的全場景整車智能需求，打破特斯拉FSD和英偉達Orin在L4級自動駕駛芯片領域的“壟斷”。

四、市場影響與合作動態(tài)

• 市場競爭：征程5系列芯片的推出，將使地平線成為業(yè)界唯一覆蓋從L2到L4的全場景整車智能芯片方案提供商，進一步加劇自動駕駛芯片市場的競爭。

• 合作動態(tài)：在上海車展期間，地平線簽約了多家主機廠和Tier 1企業(yè)，包括廣汽、奇瑞、東風嵐圖、智己、江淮、理想等主機廠，以及大陸、亞太股份、東軟睿馳、ADAYO華陽、德賽西威、韋爾股份等Tier 1企業(yè)。

五、地平線發(fā)展歷程與未來展望

• 發(fā)展歷程：自2019年推出第一代車規(guī)芯片征程2以來，地平線已陸續(xù)推出了第二代車規(guī)芯片征程3，并成功應用于多款主力爆款車型。征程5系列芯片的推出，標志著地平線在自動駕駛芯片領域取得了又一重要里程碑。

• 未來展望：隨著征程5系列芯片的量產上市，地平線將繼續(xù)深耕自動駕駛芯片領域，推動自動駕駛技術的普及和發(fā)展。同時，地平線也將加強與產業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同構建自動駕駛生態(tài)系統(tǒng)。

綜上所述，地平線L4級自動駕駛芯片征程5系列的成功流片和預計的量產上市，將對自動駕駛芯片市場產生深遠影響。地平線將繼續(xù)發(fā)揮其技術優(yōu)勢和產業(yè)鏈整合能力，推動自動駕駛技術的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。