原標(biāo)題：爆料：谷歌 Pixel 6 或?qū)⒋钶d谷歌自研芯片，性能接近驍龍 870

關(guān)于谷歌Pixel 6或?qū)⒋钶d谷歌自研芯片，且性能接近驍龍870的爆料，以下是對(duì)此事件的詳細(xì)歸納和分析：

一、爆料內(nèi)容概述

爆料指出，谷歌即將發(fā)布的新手機(jī)Pixel 6可能會(huì)搭載谷歌自研的芯片。該芯片暫時(shí)被命名為“Whitechapel”，其性能將會(huì)接近于高通驍龍870芯片。

二、自研芯片詳情

1. 命名與性能：

• 谷歌自研芯片被命名為“Whitechapel”。

• 其性能接近于高通驍龍870芯片，采用三星5nm工藝制程，性能在驍龍865與驍龍888之間。

2. 專注領(lǐng)域：

• 該芯片不會(huì)試圖挑戰(zhàn)驍龍888的頂級(jí)性能。

• 而是會(huì)專注于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能領(lǐng)域。

3. 配套GPU：

• 這款CPU芯片還將搭配一款代號(hào)為“Mali”的GPU。

• 但關(guān)于此GPU的更多細(xì)節(jié)目前還不清楚。

三、Pixel 6其他配置信息

1. 屏幕：

• Pixel 6將采用6.67英寸的曲面AMOLED屏幕。

• 前置攝像采用屏幕開孔方案，開孔位于屏幕頂部居中的位置。

2. 攝像頭：

• 后置攝像采用三攝像頭方案，其中包括一枚潛望式變焦攝像頭。

• 這是谷歌首次在手機(jī)中采用潛望式變焦攝像頭。

3. 尺寸與外觀：

• Pixel 6 Pro手機(jī)將擁有極窄的邊框。

• 手機(jī)尺寸為163.9 x 75.8 x 8.9毫米，相機(jī)凸起處的厚度增加到11.5毫米。

4. 其他配置：

• 配有雙立體聲揚(yáng)聲器。

• 支持無(wú)線充電和屏下指紋解鎖。

• 支持120Hz高刷新率。

• 配備5000mAh大電池（也有說(shuō)法為4614mAh）。

四、發(fā)布計(jì)劃與市場(chǎng)預(yù)期

1. 發(fā)布計(jì)劃：

• 谷歌公司預(yù)計(jì)將在2021年10月發(fā)布Pixel 6和Pixel 6 Pro這兩款手機(jī)。

• 但考慮到全球缺芯的情況，谷歌也有可能延期發(fā)布。

2. 市場(chǎng)預(yù)期：

• 谷歌自研芯片的推出，顯示了其在硬件領(lǐng)域的進(jìn)一步投入和決心。

• 該芯片的性能和專注于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能的特點(diǎn)，有望為Pixel 6帶來(lái)獨(dú)特的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

綜上所述，谷歌Pixel 6或?qū)⒋钶d自研芯片“Whitechapel”，其性能接近高通驍龍870，并配備了多項(xiàng)高端配置。這一舉措有望為谷歌在智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。