原標題：長電科技亮相2021世界半導體大會，先進封裝引領芯片成品制造

長電科技在2021世界半導體大會上的亮相，充分展示了其在先進封裝領域的領先地位以及對芯片成品制造的深遠影響。以下是對長電科技在此次大會上的展示和貢獻的詳細歸納：

一、大會背景與主題

• 時間：2021年6月9日

• 地點：南京國際博覽中心

• 主題：“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”

二、長電科技的展示與貢獻

1. 先進封裝技術的引領

• 長電科技在大會上展示了其先進的芯片成品制造技術服務解決方案，這些方案涵蓋了系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片等封裝技術。

• 長電科技的XDFOI?整合核心技術能夠實現(xiàn)異構集成，從而在技術賽道上換擋提速。

2. 技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級

• 長電科技首席執(zhí)行長鄭力在大會上發(fā)表了主題演講，指出從先進封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級趨勢日趨明顯。

• 鄭力還強調了協(xié)同設計在優(yōu)化芯片成品集成與測試一體化方面的重要性，以及長電科技在此方面的不斷創(chuàng)新和提升。

3. 全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同與共贏

• 長電科技不斷加大研發(fā)投入和創(chuàng)新，致力于與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立良好的合作關系，共同推動整個行業(yè)的發(fā)展。

• 長電科技在大會上成立的“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，充分體現(xiàn)了其對協(xié)作創(chuàng)新以及全產(chǎn)業(yè)鏈共同繁榮的追求與貢獻。

4. 重點應用領域的展示

• 長電科技在展臺上重點展出了應用于5G通信、汽車電子、高性能計算和存儲四大應用中的封裝技術。

• 這些展示充分展現(xiàn)了長電科技在豐富技術積累與前瞻技術布局方面的實力，以及其在賦能創(chuàng)新應用方面的能力。

三、先進封裝的重要性與發(fā)展趨勢

1. 重要性

• 在后摩爾時代，傳統(tǒng)的半導體封裝技術已很難滿足業(yè)界對于高集成度、高性能以及輕量化芯片的需求。

• 先進封裝技術的重要性日益凸顯，它能夠實現(xiàn)芯片的高密度、高互聯(lián)和異質集成，從而提高芯片的整體性能和可靠性。

2. 發(fā)展趨勢

• 隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應用的加速普及，對芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求。

• 先進封裝技術將不斷發(fā)展和創(chuàng)新，以滿足這些新興應用的需求。例如，2.5D/3D封裝、Chiplet等技術將成為未來發(fā)展的重要方向。

四、總結

長電科技在2021世界半導體大會上的亮相充分展示了其在先進封裝領域的領先地位和對芯片成品制造的深遠影響。通過不斷創(chuàng)新和與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作，長電科技將不斷推動整個行業(yè)的發(fā)展和進步。同時，隨著新興科技和應用的不斷發(fā)展，先進封裝技術的重要性將日益凸顯，長電科技將在此領域繼續(xù)發(fā)揮重要作用。