原標題：專訪研華科技業(yè)務總監(jiān)肖健萍：COM平臺助力5G網(wǎng)絡部署，做好“數(shù)字化推手”

在專訪中，研華科技業(yè)務總監(jiān)肖健萍詳細闡述了COM平臺如何助力5G網(wǎng)絡部署，并強調了研華科技在推動數(shù)字化轉型中的重要作用。以下是對該專訪內容的歸納和總結：

研華科技與5G網(wǎng)絡部署

1. 技術背景與需求：

• 隨著5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、人工智能等應用的不斷普及，需要更強大的處理器和更多更快的I/O接口來滿足海量設備連接和大數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽眯枨蟆?/span>

2. COM平臺的重要性：

• 研華科技推出的COM-HPC（High Performance Computing）平臺，作為一款開創(chuàng)全新性能級別的設計標準，能夠應對未來邊緣計算性能的需求。

• COM平臺具有模塊化的特性，適用于多樣化場景和領域，如醫(yī)療、5G邊緣服務器、半導體測試設備等。

3. 具體產品與應用：

• 研華科技基于COM-HPC標準推出了多款新品，如SOM-8990，它基于Skylake服務器級處理器，大幅提升的CPU處理能力，可以滿足高運算應用的需求。

• 其他產品還包括搭載intel桌面級16核處理器，支持PCIe Gen4/5和USB4的SOM-8550，以及被廣泛應用在超聲、體外檢測等細分領域的SOM-5899/SOM-5897/SOM-2569等。

4. 技術優(yōu)勢與創(chuàng)新：

• COM產品搭配研華科技自主研發(fā)的QFCS專利技術，可在緊湊的結構里兼顧高性能處理能力和高效散熱能力，100%發(fā)揮CPU效能。

• 研華科技還關注到高端半導體測試設備的發(fā)展進程，推動AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進封測技術。

數(shù)字化轉型與研華科技的角色

1. 數(shù)字化轉型的浪潮：

• 5G技術的快速發(fā)展催生了無數(shù)新機會，如智能制造產業(yè)中，5G技術給數(shù)字化工廠的發(fā)展帶來更多可能。

• 研華科技重點關注AGV、機器人、半導體測試設備等領域，利用5G的低延時特性，簡化數(shù)據(jù)收集并實現(xiàn)對工作流程的全面和持續(xù)監(jiān)控。

2. 研華科技的核心優(yōu)勢：

• 技術領先：研華科技全系列產品都保持著技術領先的優(yōu)勢，作為COM行業(yè)標準制定的參與者，能夠更好理解標準，使其產品滿足標準要求。

• 產品豐富：研華科技擁有龐大的客戶群和嚴密的銷售網(wǎng)點布局，豐富而完整的產品線幫助研華科技能夠盡可能多的了解接觸到市場的實際需求。

• 本土化服務：在中國大陸市場，研華科技本土化優(yōu)勢能夠第一時間給客戶提供最快速、最專業(yè)、最高效的服務。

3. 未來展望：

• 隨著數(shù)據(jù)處理量的增加，COM產品接下來必然會朝著高性能、高數(shù)據(jù)處理能力、高帶寬等方向發(fā)展。

• 研華科技將繼續(xù)完善優(yōu)化現(xiàn)有的高性能計算平臺產品，并考慮面向設備端的高性價比、小型化、可靠性更強的產品規(guī)劃。

總結

肖健萍在專訪中強調了研華科技在推動數(shù)字化轉型和5G網(wǎng)絡部署中的重要作用。研華科技通過其創(chuàng)新的COM平臺和豐富的產品線，為各行業(yè)提供了高效、可靠的解決方案。同時，研華科技還將繼續(xù)致力于技術研發(fā)和產品創(chuàng)新，以滿足未來不斷變化的市場需求。