原標(biāo)題：photonicSENS與高通達(dá)成合作

PhotonicSENS與高通已達(dá)成合作，以下是關(guān)于此次合作的詳細(xì)歸納：

一、合作背景

• PhotonicSENS是下一代深度感知領(lǐng)域單鏡頭3D攝像頭的領(lǐng)先供應(yīng)商。

• 高通（Qualcomm Technologies, Inc.）是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，其驍龍（Snapdragon）系列移動(dòng)平臺(tái)在智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中廣泛應(yīng)用。

二、合作目的

雙方合作旨在加速PhotonicSENS行業(yè)領(lǐng)先的單鏡頭3D攝像頭技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，通過高通的驍龍平臺(tái)為智能手機(jī)制造商提供更先進(jìn)的深度感知解決方案。

三、合作內(nèi)容

• 基于高通的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，PhotonicSENS提供了完整的3D深度攝像頭參考設(shè)計(jì)。

• 該參考設(shè)計(jì)基于PhotonicSENS的單鏡頭apiCAM技術(shù)，能夠用單個(gè)設(shè)備同時(shí)提供RGB圖像和深度圖。

• 通過增強(qiáng)的攝影功能、1.4Mpx深度圖、最少的組件數(shù)量、最低的成本和功耗，以及在任何環(huán)境中都能實(shí)現(xiàn)的最佳性能，為智能手機(jī)制造商提供差異化的手段。

四、合作意義

• 對(duì)PhotonicSENS而言，此次合作有助于將其尖端的3D傳感解決方案推向市場，擴(kuò)大市場份額和品牌影響力。

• 對(duì)高通而言，通過與PhotonicSENS的合作，可以進(jìn)一步豐富其驍龍平臺(tái)的功能和特性，提升平臺(tái)在智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中的競爭力。

• 對(duì)智能手機(jī)制造商而言，雙方的合作提供了更先進(jìn)的深度感知解決方案，有助于提升智能手機(jī)的拍照和AR等體驗(yàn)，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力。

五、合作成果與展望

• PhotonicSENS已成為高通平臺(tái)解決方案生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃使軟件和應(yīng)用程序供應(yīng)商能夠預(yù)先集成和優(yōu)化解決方案，為原始設(shè)備制造商提供卓越的用戶體驗(yàn)和功能差異化。

• 未來，雙方將繼續(xù)深化合作，共同推動(dòng)3D攝像頭技術(shù)在智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中的普及和應(yīng)用。

綜上所述，PhotonicSENS與高通的合作是一次雙贏的合作，有助于推動(dòng)3D攝像頭技術(shù)的商業(yè)化和普及，為消費(fèi)者提供更優(yōu)質(zhì)的智能手機(jī)拍照和AR體驗(yàn)。