大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案


原標(biāo)題:大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出的基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF(Time of Flight,飛行時(shí)間)測距解決方案是一項(xiàng)創(chuàng)新的技術(shù)應(yīng)用,旨在滿足多個(gè)領(lǐng)域?qū)Ω呔葴y距的需求。以下是對(duì)該解決方案的詳細(xì)分析:
一、解決方案概述
推出背景:大聯(lián)大控股作為亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商,其旗下世平集團(tuán)于2021年7月15日推出了基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
技術(shù)原理:ToF技術(shù)通過向目標(biāo)物發(fā)射連續(xù)光脈沖,并用傳感器接收從目標(biāo)物返回的光,探測光脈沖的飛行(往返)時(shí)間來獲得目標(biāo)物的距離信息。
二、核心組件及性能
LPC804 MCU:
內(nèi)核:以Cortex-M0+為內(nèi)核,最大時(shí)鐘頻率為15MHz。
存儲(chǔ)資源:配備32KB flash與4KB RAM。
外設(shè)資源:包含2個(gè)I2C、1個(gè)SPI、2個(gè)UART、1個(gè)12bit ADC、1個(gè)10bit DAC以及開關(guān)矩陣等。
優(yōu)勢:提供豐富的外設(shè)資源和強(qiáng)大的處理能力,支持多種通信協(xié)議和固件升級(jí)方式。
TMF8801 ToF傳感器:
體積:超小體積,僅為2.2mm x 3.6mm x 1.0mm,相較于市面上同類型傳感器產(chǎn)品體積縮小了近30%。
集成功能:集成了VCSEL紅外發(fā)射器、多個(gè)SPAD(單光子雪崩光電二極管)光探測器、時(shí)間-數(shù)字轉(zhuǎn)換器和實(shí)施直方圖處理的片上微控制器。
性能:提供出色的ToF性能,同時(shí)具備超低功耗特性。支持精確的距離測量,具有環(huán)境自適應(yīng)性,能夠在各種光照環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定工作。
三、應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)勢
應(yīng)用領(lǐng)域:該ToF測距解決方案在消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)視覺檢測等諸多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。具體包括但不限于掃地機(jī)器人防碰撞、智能調(diào)光投影儀智能調(diào)亮度、智能燈自動(dòng)調(diào)光、智能水杯測水量以及智能鎖領(lǐng)域的臉部識(shí)別系統(tǒng)等。
優(yōu)勢:
高精度:能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的距離測量,滿足多種應(yīng)用場景對(duì)精度的需求。
大量程:測量距離范圍廣泛,可達(dá)20mm至2500mm,且誤差控制在±5%以內(nèi)。
低功耗:得益于TMF8801的超低功耗特性,整個(gè)解決方案在功耗方面表現(xiàn)出色。
小型化:小封裝的設(shè)計(jì)使得該解決方案在結(jié)構(gòu)空間體積堆疊要求低的應(yīng)用場景中更具優(yōu)勢。
四、公司背景
大聯(lián)大控股:作為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商,大聯(lián)大控股總部位于臺(tái)北,旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚等多個(gè)子公司。公司員工人數(shù)約5000人,代理產(chǎn)品供貨商超250家,全球約100個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)。大聯(lián)大控股以“產(chǎn)業(yè)首選,通路標(biāo)桿”為愿景,致力于推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能物流服務(wù)模式的創(chuàng)新。
綜上所述,大聯(lián)大世平集團(tuán)推出的基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案是一項(xiàng)集高精度、大量程、低功耗和小型化優(yōu)勢于一體的創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用,將在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用并推動(dòng)相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。
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