原標題：環(huán)球晶圓董事長：目前在手訂單超231.9億元，未來幾年市場需求健康

環(huán)球晶圓董事長關于目前在手訂單及未來幾年市場需求的表述，體現(xiàn)了該公司對半導體硅晶圓市場的積極展望。以下是對這一信息的詳細分析：

一、目前在手訂單情況

訂單金額：環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭曾表示，公司在手訂單總金額超過1000億元新臺幣，約合人民幣231.9億元。這一數(shù)字顯示了環(huán)球晶圓在半導體硅晶圓市場上的強勁需求。

訂單結構：值得注意的是，這些訂單并非全部集中在一年內(nèi)完成，部分訂單是長達三年的長約。這表明客戶對環(huán)球晶圓的產(chǎn)品和服務具有高度的信任和長期的需求。

市場需求：徐秀蘭指出，目前半導體硅晶圓市場的需求非常旺盛，不僅限于今年下半年，明年和后年的客戶需求也相當穩(wěn)健。這種長期的需求穩(wěn)定性為環(huán)球晶圓提供了良好的業(yè)務前景。

二、未來幾年市場需求預測

市場需求健康：徐秀蘭對未來幾年的市場需求持樂觀態(tài)度，認為市場需求將保持健康狀態(tài)。這主要得益于物聯(lián)網(wǎng)傳感器應用、高速5G技術普及、衛(wèi)星網(wǎng)絡擴張、數(shù)據(jù)中心及AI崛起等因素的推動，這些都將持續(xù)帶動半導體市場規(guī)模的增長。

AI驅(qū)動需求復蘇：特別地，徐秀蘭強調(diào)AI將在未來幾年內(nèi)持續(xù)帶動半導體市場的需求復蘇。隨著AI技術的不斷發(fā)展和應用領域的拓展，對高性能、高可靠性的半導體產(chǎn)品的需求將不斷增加。

產(chǎn)品供需情況：從產(chǎn)品供需角度來看，目前12吋外延片產(chǎn)品的供需最為緊張，其他產(chǎn)品如3吋及4吋特殊規(guī)格產(chǎn)品的供給也很緊張。這表明環(huán)球晶圓在多個產(chǎn)品線上都面臨著旺盛的市場需求。

三、公司擴產(chǎn)計劃

擴產(chǎn)規(guī)模：為滿足客戶旺盛的需求，環(huán)球晶圓預計將投入8億美元進行擴產(chǎn)，計劃在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎上擴充10%至15%。新增產(chǎn)能預計將在2022年陸續(xù)產(chǎn)出，大部分產(chǎn)能將于2023年中以后產(chǎn)出。

擴產(chǎn)合作：環(huán)球晶圓的擴產(chǎn)計劃與全球晶圓代工大廠GLOBALFOUNDRIES（格芯）合作，主要將向格芯供應12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圓產(chǎn)量，并擴充在美國密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8吋SOI晶圓產(chǎn)能。

四、結論

綜上所述，環(huán)球晶圓目前在手訂單超過231.9億元人民幣，且未來幾年市場需求健康。公司計劃通過擴產(chǎn)來滿足市場需求的增長，并與全球晶圓代工大廠合作以提升產(chǎn)能和市場份額。在AI等技術的推動下，半導體硅晶圓市場的未來前景值得期待。