原標題：芯動科技攜高端IP閃耀DesignCon 全球大會

芯動科技攜高端IP閃耀DesignCon全球大會，這一事件充分展示了芯動科技在全球半導體設計領域的頂尖創(chuàng)新實力和領先地位。以下是對該事件的詳細分析：

一、事件背景

DesignCon是全球頂尖的高速通信和系統(tǒng)設計盛會之一，其高規(guī)格和領先性在業(yè)內(nèi)享有“達沃斯”的美譽。2021年，DesignCon大會在硅谷圣何塞隆重召開，吸引了眾多國際一流企業(yè)的參與，包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。在這樣的背景下，芯動科技作為中國三家參展企業(yè)中唯一的高端IP和定制芯片企業(yè)，攜一系列高端IP和定制芯片前沿成果亮相，向世界展示了中國芯的頂尖創(chuàng)新實力。

二、芯動科技展示的高端IP

芯動科技在DesignCon大會上展示了多項領先的高端IP技術，包括：

1. 全球最快的GDDR6/6X高速顯存IP：這是芯動科技首發(fā)的GDDR6/6X COMBO IP，其單個DQ能達到21Gbps的超高速率，是最新DDR5速率的4倍以上，被譽為高性能計算神器。該技術在256位寬度下系統(tǒng)帶寬超過5Tb/秒，兼具低成本和高性價比優(yōu)勢，為圖形處理、科學計算和人工智能等大數(shù)據(jù)處理應用提供了卓越體驗。

2. 中國第一個自主Chiplet：芯動科技的Chiplet die to die技術擁有中國的專利池和設計標準，作為芯片和封裝一體化方案，提供晶粒間的高帶寬、低功率互聯(lián)，助力高性能計算和CPU/GPU/NPU多場景應用。這是中國自主創(chuàng)新的晶粒間超高速通訊解決方案。

3. 多種高速接口IP：芯動科技還展示了HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多種高速接口IP，這些技術均處于行業(yè)領先地位。