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芯動科技攜高端IP閃耀DesignCon 全球大會
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原標(biāo)題：芯動科技攜高端IP閃耀DesignCon 全球大會
芯動科技攜高端IP閃耀DesignCon全球大會，這一事件充分展示了芯動科技在全球半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的頂尖創(chuàng)新實力和領(lǐng)先地位。以下是對該事件的詳細(xì)分析：
一、事件背景
DesignCon是全球頂尖的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計盛會之一，其高規(guī)格和領(lǐng)先性在業(yè)內(nèi)享有“達沃斯”的美譽。2021年，DesignCon大會在硅谷圣何塞隆重召開，吸引了眾多國際一流企業(yè)的參與，包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。在這樣的背景下，芯動科技作為中國三家參展企業(yè)中唯一的高端IP和定制芯片企業(yè)，攜一系列高端IP和定制芯片前沿成果亮相，向世界展示了中國芯的頂尖創(chuàng)新實力。
二、芯動科技展示的高端IP
芯動科技在DesignCon大會上展示了多項領(lǐng)先的高端IP技術(shù)，包括：
全球最快的GDDR6/6X高速顯存IP：這是芯動科技首發(fā)的GDDR6/6X COMBO IP，其單個DQ能達到21Gbps的超高速率，是最新DDR5速率的4倍以上，被譽為高性能計算神器。該技術(shù)在256位寬度下系統(tǒng)帶寬超過5Tb/秒，兼具低成本和高性價比優(yōu)勢，為圖形處理、科學(xué)計算和人工智能等大數(shù)據(jù)處理應(yīng)用提供了卓越體驗。
中國第一個自主Chiplet：芯動科技的Chiplet die to die技術(shù)擁有中國的專利池和設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，作為芯片和封裝一體化方案，提供晶粒間的高帶寬、低功率互聯(lián)，助力高性能計算和CPU/GPU/NPU多場景應(yīng)用。這是中國自主創(chuàng)新的晶粒間超高速通訊解決方案。
多種高速接口IP：芯動科技還展示了HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多種高速接口IP，這些技術(shù)均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
三、芯動科技的技術(shù)實力和市場影響力
技術(shù)積累與突破：芯動科技成立多年來，鍥而不舍、反復(fù)迭代，不斷突破設(shè)計瓶頸和工藝極限，積累了大量的經(jīng)驗和成功案例。其產(chǎn)品具備高安全性和全國產(chǎn)化等顯著特點，在部分領(lǐng)域已經(jīng)超越了國外巨頭。
客戶認(rèn)可與市場拓展：芯動IP的領(lǐng)先性和可靠性早已獲得全球多個產(chǎn)業(yè)巨頭的認(rèn)可。例如，全球測試儀器龍頭KEYSIGHT的核心示波器芯片背后就有芯動高性能技術(shù)的支持，雙方形成了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。此外，芯動科技還成功賦能了全球數(shù)以10億計的高端芯片，客戶群涵蓋瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企業(yè)。
一站式IP和定制芯片服務(wù)：芯動科技不僅提供高性能的IP技術(shù)，還提供一站式IP和定制芯片服務(wù)。其服務(wù)范圍覆蓋從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案，包括體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成等，幫助合作伙伴快速推出極具市場競爭力的產(chǎn)品。
四、總結(jié)與展望
芯動科技攜高端IP閃耀DesignCon全球大會，不僅展示了其在全球半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的頂尖創(chuàng)新實力，也進一步鞏固了其市場領(lǐng)先地位。未來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷進步，芯動科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，為客戶提供更加先進、可靠、高效的產(chǎn)品和服務(wù)，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮和發(fā)展。
責(zé)任編輯：David
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