原標(biāo)題：小米領(lǐng)投、聞泰加注！黑芝麻智能再獲兩輪融資：估值近20億美元

關(guān)于“小米領(lǐng)投、聞泰加注！黑芝麻智能再獲兩輪融資：估值近20億美元”的情況，以下是詳細(xì)分析：

一、融資背景與歷程

• 融資主體：黑芝麻智能科技（上海）有限公司（簡稱“黑芝麻智能”），這是一家專注于視覺感知技術(shù)與自主IP芯片開發(fā)的高科技初創(chuàng)企業(yè)。

• 融資輪次：黑芝麻智能已完成戰(zhàn)略輪及C輪融資，兩輪融資后公司估值顯著提升。

• 融資時間：這兩輪融資的官方宣布時間集中在2021年9月22日至23日之間。

二、融資詳情

• 戰(zhàn)略輪融資：

• 投資方：包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、富賽汽車（一汽集團、富奧汽車和德賽西威成立的合資公司）等國內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。

• 投資意義：這些投資不僅為黑芝麻智能帶來了資金支持，還帶來了產(chǎn)業(yè)鏈上的戰(zhàn)略資源與合作機會。

• C輪融資：

• 領(lǐng)投方：小米長江產(chǎn)業(yè)基金。

• 跟投方：聞泰戰(zhàn)投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等。

• 融資規(guī)模：數(shù)億美金。

• 估值：兩輪融資后，黑芝麻智能的估值接近20億美元（約合人民幣129億元），正式步入“超級獨角獸”行列。

三、融資用途與影響

• 融資用途：主要用于黑芝麻智能下一代高性能大算力自動駕駛平臺的研發(fā)、人才引進、市場拓展和商業(yè)化。

• 技術(shù)實力：黑芝麻智能在自動駕駛芯片領(lǐng)域具有扎實的技術(shù)實力，其推出的華山系列芯片在算力上不斷突破，成為支持高級別自動駕駛的國產(chǎn)芯片代表。

• 市場布局：公司已與博世、滴滴、蔚來、上汽等多家知名企業(yè)在L2/3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案上展開商業(yè)合作，算法和圖像處理等技術(shù)也在智能手機、汽車后裝、智能家居等消費電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)落地。

• 未來發(fā)展：黑芝麻智能正考慮在科創(chuàng)板進行首次公開發(fā)行（IPO），并計劃進行至少一輪新的融資。同時，其C+輪融資也在順利推進中，有望進一步鞏固其在自動駕駛芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

四、小米與聞泰的投資動機

• 小米：作為智能電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈的重要布局者，小米通過投資黑芝麻智能進一步完善了其在自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域的布局。小米長江產(chǎn)業(yè)基金的兩輪加碼投資，體現(xiàn)了小米對黑芝麻智能技術(shù)實力和市場前景的高度認(rèn)可。

• 聞泰：作為半導(dǎo)體和智能終端領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，聞泰的加入不僅為黑芝麻智能帶來了資金支持，還可能在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、技術(shù)合作等方面產(chǎn)生積極影響。

綜上所述，小米領(lǐng)投、聞泰加注的黑芝麻智能兩輪融資事件，不僅彰顯了資本市場對自動駕駛芯片領(lǐng)域的信心與期待，也為黑芝麻智能的未來發(fā)展注入了強勁動力。