ST 向大眾市場(chǎng)推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片


原標(biāo)題:ST 向大眾市場(chǎng)推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片
v 符合 GSMA 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)和車(chē)用SIM/eSIM芯片,現(xiàn)在可通過(guò)代理商訂購(gòu)
v 配備物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接蜂窩網(wǎng)絡(luò)所需的全部服務(wù)
v 提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的外形尺寸和芯片級(jí)封裝
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;) 于線(xiàn)上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場(chǎng)的機(jī)器對(duì)機(jī)器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。
意法半導(dǎo)體的工業(yè)用eSIM芯片提供物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接所需的全部服務(wù),非常適用于機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測(cè)和預(yù)測(cè)性維護(hù),以及資產(chǎn)跟蹤、能源管理和聯(lián)網(wǎng)的醫(yī)療保健等設(shè)備。此外,這些 eSIM芯片允許客戶(hù)根據(jù) GSMA 規(guī)范對(duì) SIM 配置文件進(jìn)行遠(yuǎn)程管理,無(wú)需訪(fǎng)問(wèn)設(shè)備即可更改網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商。
意法半導(dǎo)體安全微控制器部市場(chǎng)總監(jiān) Laurent Degauque 表示:“憑借內(nèi)置豐富的功能和世界一流的網(wǎng)絡(luò)配置服務(wù),我們的 ST4SIM 系列為眾多 M2M 應(yīng)用提供了便捷的聯(lián)網(wǎng)解決方案。現(xiàn)在這款芯片在大眾市場(chǎng)上推出,可以讓各地的開(kāi)發(fā)者將安全靈活的蜂窩網(wǎng)絡(luò)部署到更多的應(yīng)用中,包括獨(dú)立的 M2M開(kāi)發(fā)、概念驗(yàn)證和原型開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。”
意法半導(dǎo)體還負(fù)責(zé)設(shè)備激活和服務(wù)部署,安排客戶(hù)使用 ST 授權(quán)合作伙伴 Truphone 提供的設(shè)備注冊(cè)和服務(wù)配置平臺(tái)。通過(guò)使用意法半導(dǎo)體的ST4SIM 探索套件B-L462E-CELL1,用戶(hù)還可以評(píng)測(cè)在完整生態(tài)系統(tǒng)中預(yù)集成的全部產(chǎn)品功能。
ST4SIM已通過(guò) GSMA 認(rèn)證,并在意法半導(dǎo)體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP 認(rèn)證工廠制造,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。ST4SI2M0020TPIFW 現(xiàn)已在意法半導(dǎo)體網(wǎng)上商城上架開(kāi)售,其他類(lèi)型封裝客戶(hù)可以訂購(gòu),包括高度小型化的晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WLCSP)。
責(zé)任編輯:David
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