原標(biāo)題：東芝支持功能安全的車載無刷電機(jī)預(yù)驅(qū)IC的樣品出貨即將開始

　　東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始供應(yīng)“TB9083FTG”的測試樣品，這是一種面向汽車應(yīng)用的預(yù)驅(qū)IC（其中包括電動轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)和電氣制動器使用的無刷電機(jī)）。

　　東芝將在2022年1月提供最終樣品，并將在2022年12月開始量產(chǎn)。

　　TB9083FTG是一種3相預(yù)驅(qū)IC，能夠控制和驅(qū)動用于驅(qū)動3相直流無刷電機(jī)的外置N溝道功率MOSFET。該產(chǎn)品支持ASIL-D[1]功能安全規(guī)范[2]且符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)第二版的要求，適用于高安全級別的汽車系統(tǒng)。

　　這種新型IC內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū)，用于控制和驅(qū)動電機(jī)與電源的安全繼電器。這樣可以消除對外部組件的需要，有助于減少部件數(shù)量。

　　TB9083FTG采用P-VQFN48-0707-0.50-005小型封裝（7.0mmí7.0mm（典型值）），具備可焊錫側(cè)翼[3]結(jié)構(gòu)。由于對冗余設(shè)計(jì)的需要限制了電子控制單元的占板面積，因此采用這種小型封裝有助于減小總貼裝面積。

　　?  應(yīng)用：

　　汽車設(shè)備

　　-     電動轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)、電動制動器、各類型的泵機(jī)等

　　?  特性：

　　支持功能安全

　　-     根據(jù)ISO 26262第二版的要求開發(fā)

　　-     安全手冊和安全分析報(bào)告

　　-     內(nèi)置功能冗余、ABIST[4]和LBIST[5]

　　-     帶有CRC[6]校驗(yàn)功能的SPI[7]接口

　　3相預(yù)驅(qū)

　　-     能夠控制并驅(qū)動3相功率MOSFET（N溝道í6個(gè)）

　　-     PWM斬波頻率最高可設(shè)置為20KHz

　　用于安全繼電器內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū)

　　-     不僅能為電機(jī)每相控制／驅(qū)動三個(gè)繼電器；同時(shí)也能單通道控制／驅(qū)動電機(jī)的全部三個(gè)繼電器及另外兩個(gè)通道控制／驅(qū)動電源繼電器。

　　內(nèi)置用于電機(jī)電流檢測的放大器

　　-     用于放大3相分流電阻上產(chǎn)生的電壓，提供6種增益控制

　　小型封裝

　　-     小型表面貼裝可焊錫側(cè)翼結(jié)構(gòu)，配備裸焊盤（E-pad）P-VQFN48-0707-0.50-005封裝[8]

　　?  主要規(guī)格：

　　器件型號TB9083FTG

　　支持的電機(jī)類型3相直流無刷電機(jī)

　　主要功能SPI通信、電流檢測放大器

　　驅(qū)動安全繼電器的三通道預(yù)驅(qū)、外部MOSFET VGS鉗位功能

　　自診斷功能ABIST、LBIST

　　錯(cuò)誤檢測欠壓檢測、過壓檢測、

　　外部MOSFET VGS／VDS檢測、

　　過熱檢測

　　工作電壓范圍VB＝4.5V至28V

　　VCC＝3.0V至5.5V

　　外部電源雙電源（VB、VCC）

　　工作溫度Ta＝-40℃至150℃

　　Tj＝-40℃至175℃

　　封裝名稱P-VQFN48-0707-0.50-005

　　尺寸典型值（mm）7.0í7.0

　　可靠性即將通過AEC-Q100認(rèn)證

　　最終樣品供應(yīng)2022年1月

　　量產(chǎn)2022年12月

　　注：

　　[1] ASIL（汽車安全完整性等級）：ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)中要求最嚴(yán)格的汽車安全等級。

　　[2] 以最大限度降低系統(tǒng)失效造成的風(fēng)險(xiǎn)為目的的功能安全標(biāo)準(zhǔn)。ISO 26262認(rèn)證的目的是確認(rèn)一家公司為汽車應(yīng)用的電氣電子（E/E）系統(tǒng)生產(chǎn)的產(chǎn)品或生產(chǎn)此類產(chǎn)品的工藝流程符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格規(guī)定，同時(shí)為第三方提供獨(dú)立評估潛在供應(yīng)商能力的手段。

　　[3] 封裝的側(cè)出線形狀。

　　[4] ABIST（模擬內(nèi)置自測）

　　[5] LBIST（邏輯內(nèi)置自測）

　　[6] SPI（串行外圍設(shè)備接口）

　　[7] CRC（循環(huán)冗余校驗(yàn)）

　　[8] E-pad（裸焊盤）：封裝背側(cè)的金屬框架