原標題：聯(lián)發(fā)科回應手機芯片市占率高于高通：對自家產品很有信心

聯(lián)發(fā)科對于手機芯片市占率高于高通的市場表現(xiàn)，表現(xiàn)出了對自家產品的充分信心。這一信心主要來源于聯(lián)發(fā)科在多個方面的競爭優(yōu)勢和市場表現(xiàn)。

市占率增長及市場表現(xiàn)

• 市占率提升：根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在多個季度和年度中均保持了手機芯片市場的高市占率，并且在某些時期甚至超過了高通。例如，2021年第二季度，聯(lián)發(fā)科就蟬聯(lián)了智能手機處理器市場份額第一的位置，市場份額達到38%，遠超當時的高通。

• 出貨量增長：在出貨量方面，聯(lián)發(fā)科也表現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。以2024年第一季度為例，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機出貨量同比大幅增長53%，從去年同期的3470萬部增長至5300萬部。

產品競爭力

• 產品矩陣完善：聯(lián)發(fā)科擁有從入門級到旗艦級各個定位的5G芯片組，如天璣1000系列、天璣800系列和天璣700系列等，這些產品滿足了不同市場的需求。

• 技術創(chuàng)新：聯(lián)發(fā)科在技術創(chuàng)新方面也不斷取得突破，例如其即將發(fā)布的天璣2000處理器采用了臺積電4nm工藝和全新Arm V9架構，在低耗電、長待機等方面相比競爭對手具有顯著優(yōu)勢。

市場策略

• 聚焦中低端市場：聯(lián)發(fā)科在中低端市場占據(jù)主導地位，特別是在250美元以下區(qū)間的5G智能手機市場中，出貨量大幅增加，這對于聯(lián)發(fā)科市占率的提升起到了關鍵作用。

• 沖擊高端市場：在把握住中低端市場基本盤后，聯(lián)發(fā)科也在積極沖擊高端市場，通過推出高性能、低功耗的旗艦級處理器來爭奪市場份額。

官方回應

對于市占率高于高通的市場表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科官方表示對自家產品很有信心。這種信心來源于聯(lián)發(fā)科在產品研發(fā)、技術創(chuàng)新和市場策略等方面的全面優(yōu)勢。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科之所以能夠在手機芯片市場保持高市占率并對自家產品充滿信心，是因為其在產品競爭力、市場策略和技術創(chuàng)新等方面均表現(xiàn)出色。未來，隨著智能手機市場的不斷發(fā)展和技術的不斷進步，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其市場領先地位。