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瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群實(shí)現(xiàn)超低功耗和創(chuàng)新的外圍功能

來源: 中電網(wǎng)
2021-10-14
類別:新品快報(bào)
eye 34
文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群實(shí)現(xiàn)超低功耗和創(chuàng)新的外圍功能

瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)作為全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,近年來不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。關(guān)于其采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群實(shí)現(xiàn)超低功耗和創(chuàng)新的外圍功能,以下是詳細(xì)解答:

一、產(chǎn)品背景與發(fā)布

  • 發(fā)布時(shí)間:瑞薩電子在多個(gè)時(shí)間點(diǎn)推出了不同系列的RA MCU產(chǎn)品群,其中包括了采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群。這些產(chǎn)品群旨在滿足空間受限、功耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化及其他消費(fèi)電子和家電等應(yīng)用的需求。

  • 核心優(yōu)勢(shì):這些產(chǎn)品群基于Arm Cortex-M系列內(nèi)核,具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè),封裝包括超小型WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級(jí)芯片封裝)等,構(gòu)建了獨(dú)特的性能組合。

二、產(chǎn)品特性

  1. 超低功耗

    • 工作模式下能耗:例如,RA2E2產(chǎn)品群在工作模式下能耗僅81uA/MHz,軟件待機(jī)電流低至200nA,并可快速喚醒。

    • 寬工作電壓:支持1.6至5.5V的寬工作電壓范圍,進(jìn)一步增強(qiáng)了其適用性。

  2. 創(chuàng)新的外圍功能

    • 高精度片上振蕩器:精度達(dá)到+/-1%,為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的時(shí)鐘源。

    • 集成外設(shè):包括上電復(fù)位、低壓檢測(cè)器、EEPROM和溫度傳感器等,降低了系統(tǒng)成本并提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

    • I3C總線接口:支持高速通信,RA2E2產(chǎn)品群可實(shí)現(xiàn)4.6Mbps的通信速度,遠(yuǎn)高于競(jìng)品。

  3. 封裝與性能

    • 超小封裝:如RA2E2產(chǎn)品群中的WLCSP封裝尺寸僅為1.87mm x 1.84mm,提供了極小的占用空間。

    • 多種封裝選項(xiàng):從超小16引腳WLCSP到20和24引腳QFN等多種封裝選項(xiàng),滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

  4. 安全性

    • 安全功能:包括加密加速器(AES256/128)、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)和存儲(chǔ)保護(hù)單元等,確保數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)的安全性。

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三、產(chǎn)品家族與擴(kuò)展性

  • RA產(chǎn)品家族:瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)擁有超過多款型號(hào),工作頻率從48MHz到200MHz不等,提供了豐富的選擇。

  • 靈活配置軟件包(FSP):FSP具有高效的驅(qū)動(dòng)程序和中間件,以簡(jiǎn)化通信及安全功能的實(shí)現(xiàn)。它支持所有RA產(chǎn)品,并允許開發(fā)人員靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源,輕松實(shí)現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴(kuò)展。

四、市場(chǎng)應(yīng)用與前景

  • 市場(chǎng)應(yīng)用:這些全新RA MCU產(chǎn)品群廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、家電和工業(yè)自動(dòng)化等物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用中,提供了業(yè)界同類產(chǎn)品中較低的運(yùn)行功率和卓越的性能。

  • 市場(chǎng)前景:隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)低功耗、高性能MCU的需求不斷增加。瑞薩電子通過推出這些創(chuàng)新產(chǎn)品,進(jìn)一步鞏固了其在MCU市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,并有望在未來繼續(xù)拓展市場(chǎng)份額。

綜上所述,瑞薩電子推出的采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群憑借其超低功耗、創(chuàng)新的外圍功能以及靈活的擴(kuò)展性,在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力和廣闊的市場(chǎng)前景。


責(zé)任編輯:David

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