原標(biāo)題：瑞薩電子進(jìn)入 FPGA 市場，新品 ForgeFPGA 主打超低功耗與低成本

瑞薩電子進(jìn)入FPGA市場，并推出了主打超低功耗與低成本的新品ForgeFPGA。以下是對這一新產(chǎn)品的詳細(xì)分析：

一、產(chǎn)品背景

• 發(fā)布時(shí)間：瑞薩電子在2021年11月18日正式發(fā)布了ForgeFPGA系列產(chǎn)品，標(biāo)志著其正式進(jìn)入FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）市場。

• 市場定位：ForgeFPGA系列產(chǎn)品主要定位于可快速有效進(jìn)行IC設(shè)計(jì)且對成本敏感的應(yīng)用需求，具有超低成本和超低功耗的特點(diǎn)。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 超低功耗

• ForgeFPGA的待機(jī)功耗低于20μA（微安），僅為競爭對手產(chǎn)品功耗的一半左右，是現(xiàn)有功耗最低的產(chǎn)品之一。

• 這種低功耗特性使得ForgeFPGA特別適用于需要長時(shí)間待機(jī)或低功耗運(yùn)行的應(yīng)用場景，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備等。

2. 低成本

• 瑞薩電子宣稱ForgeFPGA芯片的成本更低，預(yù)計(jì)批發(fā)價(jià)格會低于0.5美元（約合3.2元人民幣），遠(yuǎn)低于市場上同類FPGA產(chǎn)品的價(jià)格。

• 這種成本優(yōu)勢使得大量之前受限于成本原因而無法使用FPGA芯片的C端和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品都將受益。

3. 目標(biāo)市場

• ForgeFPGA系列產(chǎn)品的目標(biāo)場景是需求少于5000個(gè)邏輯門的應(yīng)用，主要服務(wù)于中低密度市場。

• 首批產(chǎn)品將采用1K和2K LUT（查找表）的尺寸，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。

4. 開發(fā)便利性

• ForgeFPGA使用了與之前大獲成功的GreenPAK系列相同的商業(yè)模式，產(chǎn)品提供了免費(fèi)的開發(fā)軟件，無需支付許可費(fèi)。

• 開發(fā)軟件提供了基于原理圖的“宏單元模式”和“HDL”模式（FPGA老手熟悉的Verilog環(huán)境），以適應(yīng)新老FPGA開發(fā)人員的需求。

三、市場前景

• 應(yīng)用領(lǐng)域：FPGA作為一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)量有限的缺點(diǎn)，屬于集成電路高端通用芯片之一。因此，F(xiàn)PGA的下游應(yīng)用場景非常廣泛，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等熱門領(lǐng)域。ForgeFPGA的推出將進(jìn)一步拓展這些領(lǐng)域的應(yīng)用。

• 市場競爭：ForgeFPGA的推出對FPGA市場帶來了新的競爭力量。雖然其對FPGA龍頭企業(yè)的高端產(chǎn)品可能不會造成太大沖擊，但會對中低端FPGA的生產(chǎn)廠商形成巨大的競爭壓力。同時(shí)，F(xiàn)orgeFPGA的推出也將為那些因成本限制而無法使用FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域帶來新的機(jī)遇。

四、公司戰(zhàn)略

• 瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部混合信號事業(yè)部副總裁Davin Lee表示：“我們渴望將瑞薩在小型、低成本、可編程市場的表現(xiàn)擴(kuò)展至FPGA領(lǐng)域。”通過ForgeFPGA的推出，瑞薩電子將進(jìn)一步鞏固其在小型、低成本、可編程市場的領(lǐng)先地位，并拓展其在FPGA市場的影響力。

綜上所述，瑞薩電子推出的ForgeFPGA系列產(chǎn)品以其超低功耗、低成本和開發(fā)便利性等特點(diǎn)，在FPGA市場上具有廣闊的應(yīng)用前景和市場競爭優(yōu)勢。