原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科新晶片 放眼IoT大單

聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)推出新晶片，以擴(kuò)大其在該市場(chǎng)的份額和影響力。以下是對(duì)聯(lián)發(fā)科新晶片在IoT領(lǐng)域的詳細(xì)分析：

一、聯(lián)發(fā)科新晶片概述

聯(lián)發(fā)科在IoT領(lǐng)域的新晶片主要包括但不限于以下幾款：

1. Filogic 130：

• 發(fā)布時(shí)間：2021年

• 特點(diǎn)：Filogic 130是一款無(wú)線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片，專為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的最佳選擇。

• 技術(shù)整合：整合了微控制器(MCU)、AI引擎、WiFi 6和藍(lán)牙5.2及電源管理單元(PMU)，還額外整合獨(dú)立音訊數(shù)位訊號(hào)處理器，支持遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音處理和麥克風(fēng)即時(shí)喚醒功能。

• 市場(chǎng)前景：隨著物聯(lián)網(wǎng)及WiFi 6需求的持續(xù)成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科有望通過(guò)該無(wú)線連網(wǎng)技術(shù)擴(kuò)大在美系、陸系智慧物聯(lián)網(wǎng)品牌的訂單。

2. AIoT Genio 1200(MT8395)：

• 發(fā)布時(shí)間：2023年

• 技術(shù)特點(diǎn)：采用臺(tái)積電的6nm制程技術(shù)，搭載高性能的八核CPU、五核GPU、雙核AI處理器APU以及先進(jìn)的多媒體引擎。其AI算力達(dá)到了4.8 TOPs，同時(shí)支持新的多媒體標(biāo)準(zhǔn)和4K顯示。

• 應(yīng)用場(chǎng)景：為智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用以及AI嵌入式設(shè)備提供了更強(qiáng)大的性能支持。支持多種高速接口，如PCI-Express、USB3.1和GbE MAC，并支持聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模塊。

• 開(kāi)發(fā)支持：提供配套的開(kāi)放平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)和豐富的資源以及工具的開(kāi)發(fā)者平臺(tái)，降低了AIoT新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)門(mén)檻。

二、聯(lián)發(fā)科在IoT領(lǐng)域的布局與戰(zhàn)略

1. 市場(chǎng)定位：聯(lián)發(fā)科已鎖定智慧家庭、穿戴式裝置及自造者(Maker)等市場(chǎng)全力展開(kāi)搶攻，通過(guò)推出多款針對(duì)IoT市場(chǎng)的新晶片，進(jìn)一步鞏固其在該領(lǐng)域的地位。

2. 技術(shù)創(chuàng)新：聯(lián)發(fā)科在IoT晶片中不斷引入新技術(shù)，如WiFi 6、藍(lán)牙5.2、AI引擎等，以提升產(chǎn)品的性能和能效比，滿足市場(chǎng)對(duì)高效、低功耗的需求。

3. 生態(tài)合作：聯(lián)發(fā)科積極與全球的開(kāi)發(fā)人員社群合作，通過(guò)MediaTekLabs等平臺(tái)提供技術(shù)支持和資源共享，推動(dòng)IoT生態(tài)的繁榮發(fā)展。

三、聯(lián)發(fā)科新晶片對(duì)IoT市場(chǎng)的影響

1. 推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新：聯(lián)發(fā)科新晶片的推出將促進(jìn)IoT領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品的性能提升和功能豐富。

2. 加速市場(chǎng)普及：通過(guò)提供高性價(jià)比的解決方案，聯(lián)發(fā)科有助于加速IoT產(chǎn)品的市場(chǎng)普及，降低消費(fèi)者和企業(yè)的使用門(mén)檻。

3. 促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)：隨著IoT市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步，聯(lián)發(fā)科的新晶片將推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)和發(fā)展，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的商業(yè)機(jī)會(huì)和增長(zhǎng)動(dòng)力。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科在IoT領(lǐng)域的新晶片展現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)布局方面的強(qiáng)大實(shí)力。未來(lái)，隨著IoT市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步，聯(lián)發(fā)科有望在該領(lǐng)域取得更加顯著的成績(jī)。