原標(biāo)題：可同時驗證功率半導(dǎo)體和驅(qū)動IC的免費在線仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能

關(guān)于可同時驗證功率半導(dǎo)體和驅(qū)動IC的免費在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能的情況，以下是詳細(xì)解答：

一、工具概述

“ROHM Solution Simulator”是羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）在ROHM官網(wǎng)上提供的一款免費電子電路仿真工具。該工具自2020年發(fā)布以來，因其廣泛的適用性、高精度和易用性，受到了用戶的高度好評。它不僅支持從元器件選型和元器件單獨驗證到系統(tǒng)級的運行驗證，還能通過接近用戶實際環(huán)境的電路解決方案，輕松且高精度地對ROHM提供的各種功率半導(dǎo)體、驅(qū)動IC、電源IC以及無源器件進(jìn)行驗證。

二、新增熱分析功能

1. 功能亮點

• 熱電耦合分析：ROHM Solution Simulator新增的熱分析功能具有業(yè)內(nèi)難得的能夠?qū)泄β拾雽?dǎo)體、IC和無源器件的電路進(jìn)行熱-電耦合分析的能力。這意味著它不僅能分析電路工作期間的電氣特性，還能同時考慮熱效應(yīng)對電路性能的影響。

• 多維度溫度分析：除了電路工作期間的半導(dǎo)體芯片溫度（結(jié)溫）分析外，該工具還能對引腳溫度和電路板上元器件之間的熱干擾情況進(jìn)行仿真分析。

• 高效仿真速度：過去需要十幾個小時甚至近一天時間的熱分析仿真工作，如今使用ROHM Solution Simulator在10分鐘以內(nèi)即可完成，大大提高了仿真效率。

2. 應(yīng)用場景

該功能特別適用于容易發(fā)生熱問題的應(yīng)用或設(shè)備的電路解決方案，如搭載了IGBT和分流電阻器的PTC電加熱器（無內(nèi)燃機的電動汽車專用加熱器）、DC/DC轉(zhuǎn)換器IC、LED驅(qū)動器IC等。通過仿真，設(shè)計師可以在產(chǎn)品試制前快速確認(rèn)設(shè)備各部分的溫度，從而有助于減少試制后的返工，縮短開發(fā)周期。

3. 使用方法

用戶只需在ROHM官網(wǎng)上注冊MyROHM賬戶，即可免費使用ROHM Solution Simulator及其新增的熱分析功能。此外，ROHM還提供了豐富的文檔和視頻教程，幫助用戶更好地理解和使用該工具。

三、未來展望

未來，ROHM將繼續(xù)以新開發(fā)的SiC元器件為中心，在更多電路解決方案中添加熱分析功能，為進(jìn)一步減少應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)工時和預(yù)防問題的發(fā)生貢獻(xiàn)力量。同時，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，ROHM Solution Simulator也將不斷升級和完善，為用戶提供更加全面、高效的電路仿真解決方案。

綜上所述，“ROHM Solution Simulator”新增的熱分析功能是其強大功能的一個重要補充，為用戶在電子電路設(shè)計和開發(fā)過程中提供了更加全面和高效的仿真支持。