原標題：凌華科技推出首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計算機模塊 實現(xiàn)低功耗高效能機器人和無人機應用

凌華科技推出的首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計算機模塊，確實實現(xiàn)了低功耗高效能的機器人和無人機應用。以下是對該產品的詳細解析：

一、產品概述

凌華科技推出的LEC-RB5 SMARC計算機模塊，是首款基于SMARC（智能移動架構）并采用高通QRB5165處理器的人工智能計算機模塊。該模塊專為機器人和無人機應用而設計，整合了多種物聯(lián)網(wǎng)科技于單一的解決方案中。

二、主要特點

1. 處理器性能：

• 高通QRB5165處理器：專為機器人和無人機應用設計，具有高效能、低功耗的特點。該處理器集成了Qualcomm?Kryo? 585中央處理器（具有8個Arm Cortex-A77核心）和Qualcomm?Hexagon? Tensor Accelerator (HTA) 加速器，每秒可達15兆次操作，能夠高效運行復雜的AI計算和深度學習工作負載。

2. 存儲與內存：

• 配備高達8GB的PoP LPDDR4內存和256GB UFS存儲，提供強大的數(shù)據(jù)處理和存儲能力。

3. 相機支持：

• 支持多達6臺相機，通過MIPI CSI規(guī)格接口（2個CSI0通道 + 4個CSI1通道）連接，適用于需要多攝像頭支持的機器人和無人機應用。

1. 智能終端能力：

• 提供智能終端（on-device AI）能力，能夠在邊緣實現(xiàn)復雜的AI和深度學習工作負載，無需依賴云端，提高了應用的實時性和自主性。

2. 5G連接：

• 支持5G連網(wǎng)能力，使得機器人和無人機能夠在更廣泛的場景下實現(xiàn)高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。

3. 工業(yè)環(huán)境適應性：

• 可適應于-30°到+85°C的嚴苛工業(yè)環(huán)境，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。

三、應用場景

該模塊的主要目標應用是個人消費者、企業(yè)、國防、工業(yè)和物流領域使用的高端機器人和無人機。通過其高效能、低功耗的特點以及強大的智能終端能力，能夠顯著提升這些領域的應用效率和智能化水平。

四、市場反響

凌華科技推出的LEC-RB5 SMARC計算機模塊在市場上受到了廣泛關注。其低功耗高效能的特點以及專為機器人和無人機應用而設計的優(yōu)勢，使得該模塊在相關領域具有廣泛的應用前景。

五、總結

凌華科技推出的首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計算機模塊，是一款具有高效能、低功耗、智能終端能力和5G連網(wǎng)能力的先進產品。該模塊專為機器人和無人機應用而設計，能夠顯著提升這些領域的應用效率和智能化水平。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的不斷發(fā)展，該模塊有望在未來市場中占據(jù)重要地位。