原標題：消息稱 LG 正開發(fā)三款全新蘋果顯示器，包括采用 Apple Silicon 芯片的 Pro Display XDR

臺積電發(fā)布的N4X制程工藝技術(shù)，作為5nm系列的終極性能代表，是專為高性能計算（HPC）產(chǎn)品的苛刻工作負載量身定制的。以下是關(guān)于N4X制程工藝技術(shù)的詳細介紹：

一、技術(shù)背景與特點

• 發(fā)布時間：臺積電在2021年12月16日正式宣布推出N4X制程工藝技術(shù)。

• 技術(shù)定位：N4X是臺積電首個以高性能計算（HPC）為重點的技術(shù)產(chǎn)品，標志著臺積電在5nm系列中實現(xiàn)了終極性能和最高時鐘頻率?！癤”標志是臺積電為HPC產(chǎn)品開發(fā)的特定技術(shù)保留的。

• 技術(shù)優(yōu)化：基于5nm量產(chǎn)的經(jīng)驗，臺積電進一步增強了N4X的技術(shù)特性，包括針對高驅(qū)動電流和最大頻率優(yōu)化的器件設(shè)計和結(jié)構(gòu)，以及超高密度金屬-絕緣體-金屬電容器（metal-insulator-metal capacitors），這些功能使得N4X在極端性能負載下能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)健的電力傳輸。

二、性能提升

• 性能提升：N4X的效能相較于N5提升高達15%，或相較于速度更快的1.2伏N4P提升4%。此外，N4X驅(qū)動電壓能夠達到超過1.2伏，并提供額外的性能。

• 設(shè)計靈活性：客戶可以利用N5工藝的通用設(shè)計規(guī)則來加速其N4X產(chǎn)品的開發(fā)，這有助于縮短產(chǎn)品上市時間并提高設(shè)計效率。

三、生產(chǎn)與市場預期

• 生產(chǎn)時間：臺積電預計N4X將在2023年上半年進入風險生產(chǎn)階段。風險生產(chǎn)是半導體制造過程中的一個重要階段，用于驗證和優(yōu)化新工藝技術(shù)的穩(wěn)定性和可靠性。

• 市場前景：高性能計算是臺積電增長最快的業(yè)務之一。隨著HPC領(lǐng)域需求的不斷攀升，N4X制程工藝技術(shù)的推出將進一步鞏固臺積電在高端芯片制造市場的領(lǐng)先地位。

四、生態(tài)系統(tǒng)支持

• 封裝技術(shù)：臺積電不僅為N4X技術(shù)提供性能優(yōu)化的芯片，還將其與3DFabric先進封裝技術(shù)相結(jié)合，以提供最佳的高性能計算平臺。這種全面的生態(tài)系統(tǒng)支持有助于客戶更好地利用N4X技術(shù)，并加速其產(chǎn)品的開發(fā)和應用。

• 設(shè)計支持平臺：臺積電通過其開放式創(chuàng)新平臺與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起提供廣泛的設(shè)計支持平臺，為客戶提供最大的設(shè)計靈活性。

綜上所述，N4X制程工藝技術(shù)是臺積電在5nm系列中的一項重要創(chuàng)新，專為高性能計算產(chǎn)品的苛刻工作負載而設(shè)計。其卓越的性能提升和靈活的生態(tài)系統(tǒng)支持將助力臺積電在高端芯片制造市場保持領(lǐng)先地位。