原標題：消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團隊，欲取代高通、博通

關(guān)于蘋果組建新自研無線/基帶芯片團隊，欲取代高通、博通的消息，以下是詳細的分析和歸納：

一、背景與動機

1. 自研芯片的重要性

• 蘋果一直在尋求通過自研芯片來優(yōu)化產(chǎn)品的軟硬件生態(tài)，提高用戶體驗，并大幅優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。

• 自研芯片使得蘋果的供應(yīng)鏈更加集中，便于管理，同時增強了蘋果在市場上的競爭力。

2. 替代高通、博通的動機

• 蘋果與高通、博通等芯片供應(yīng)商之間存在長期的合作關(guān)系，但同時也面臨著高昂的專利許可費和供應(yīng)鏈依賴問題。

• 自研無線/基帶芯片可以幫助蘋果減少對第三方供應(yīng)商的依賴，降低成本，并可能帶來更好的性能和用戶體驗。

二、團隊組建與研發(fā)進展

1. 團隊組建

• 蘋果公司正在南加州等地組建新的工程師團隊，以開發(fā)無線芯片和基帶芯片。

• 這些團隊招募了具有豐富經(jīng)驗的工程師，專注于無線電、射頻集成電路、無線系統(tǒng)SoC以及藍牙、Wi-Fi芯片的研發(fā)。

2. 研發(fā)進展

• 蘋果在自研基帶芯片方面已經(jīng)取得了顯著進展，但具體的時間表仍存在一定的不確定性。

• 有消息稱，蘋果原本計劃在2023年用自研芯片取代高通，但由于開發(fā)上遇到了一些問題，這一計劃被迫推遲。

• 目前，蘋果的目標是在2025年底或2026年初推出自研的5G基帶芯片，并計劃在未來幾年內(nèi)逐步替換高通和博通的芯片。

三、對供應(yīng)商的影響

1. 博通與高通

• 博通和高通是蘋果的重要供應(yīng)商，來自蘋果的訂單占其營收的相當(dāng)一部分。

• 如果蘋果成功推出自研芯片并替代高通、博通的芯片，將對這些供應(yīng)商的營收產(chǎn)生重大影響。

2. 供應(yīng)商應(yīng)對

• 面對蘋果自研芯片的威脅，博通和高通等供應(yīng)商需要采取措施降低對蘋果的依賴，并尋找新的客戶和市場。

• 同時，這些供應(yīng)商也需要不斷提升自身產(chǎn)品的技術(shù)壁壘和競爭力，以應(yīng)對蘋果等企業(yè)的挑戰(zhàn)。

四、結(jié)論與展望

1. 結(jié)論

• 蘋果組建新自研無線/基帶芯片團隊是其在芯片領(lǐng)域進一步布局的重要舉措。

• 這一舉措旨在減少對第三方供應(yīng)商的依賴，降低成本，并提高產(chǎn)品的性能和用戶體驗。

2. 展望

• 隨著蘋果自研芯片的不斷推進和技術(shù)的不斷成熟，我們有理由相信蘋果將在未來推出更多具有競爭力的自研芯片產(chǎn)品。

• 同時，這一趨勢也將對整個芯片行業(yè)產(chǎn)生深遠的影響，推動整個行業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級。