原標(biāo)題：英特爾：全球半導(dǎo)體需求仍比上年大幅增長 20%，缺芯將持續(xù)到 2023 年

關(guān)于英特爾關(guān)于全球半導(dǎo)體需求及缺芯問題的預(yù)測，我們可以從以下幾個方面進(jìn)行歸納和分析：

一、全球半導(dǎo)體需求大幅增長

英特爾在2021年宣布，全球半導(dǎo)體需求仍比上年大幅增長20%。這一數(shù)據(jù)表明，在新冠疫情背景下，全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)旺盛，主要受到以下幾個因素的推動：

• 技術(shù)進(jìn)步的推動：隨著AI（人工智能）、HPC（高性能計算）等技術(shù)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體的需求不斷增加。

• 消費電子產(chǎn)品的需求：智能手機、個人電腦、游戲機等消費電子產(chǎn)品的銷量增長，也帶動了半導(dǎo)體市場的繁榮。

• 基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè)的復(fù)蘇：基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和汽車行業(yè)的恢復(fù)性增長，為半導(dǎo)體市場提供了新的增長點。

二、缺芯問題將持續(xù)到2023年

英特爾曾預(yù)測全球芯片短缺將至少持續(xù)到2023年。這一預(yù)測基于以下原因：

• 產(chǎn)能提升需要時間：芯片制造商需要時間來擴大產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。然而，由于設(shè)備短缺和供應(yīng)鏈中斷等問題，產(chǎn)能提升的速度受到限制。

• 全球供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)：新冠疫情、中美貿(mào)易沖突等因素導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)混亂，進(jìn)一步加劇了芯片短缺的問題。

• 需求持續(xù)旺盛：盡管存在短缺問題，但全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求仍然保持旺盛態(tài)勢，特別是在AI、HPC、消費電子和汽車等領(lǐng)域。

三、英特爾的應(yīng)對措施

為了應(yīng)對全球半導(dǎo)體短缺問題，英特爾采取了以下措施：

• 加大投資：英特爾在馬來西亞等地投資數(shù)十億美元，用于擴建和新建工廠，以提升產(chǎn)能和封裝能力。

• 推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新：英特爾致力于推動半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，以滿足市場對高性能、低功耗芯片的需求。

• 加強供應(yīng)鏈管理：英特爾與供應(yīng)商緊密合作，加強供應(yīng)鏈管理和風(fēng)險控制，以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和可靠性。

四、當(dāng)前情況與未來展望

雖然英特爾在2021年預(yù)測缺芯將持續(xù)到2023年，但隨著時間的推移和市場的變化，實際情況可能有所不同。根據(jù)最新信息（如IDC的預(yù)測），半導(dǎo)體市場有望在2024年實現(xiàn)復(fù)蘇，年增長率將超過20%。這表明隨著產(chǎn)能的逐步提升和需求的穩(wěn)定增長，芯片短缺問題有望得到緩解。

然而，需要注意的是，半導(dǎo)體市場的波動性和不確定性仍然存在。因此，對于全球半導(dǎo)體需求和缺芯問題的預(yù)測需要保持謹(jǐn)慎和動態(tài)調(diào)整。

綜上所述，英特爾關(guān)于全球半導(dǎo)體需求大幅增長和缺芯將持續(xù)到2023年的預(yù)測是基于當(dāng)時的市場情況和數(shù)據(jù)做出的。隨著時間的推移和市場的變化，這些預(yù)測可能需要進(jìn)行調(diào)整和更新。同時，我們也應(yīng)關(guān)注英特爾等企業(yè)在應(yīng)對芯片短缺問題方面的努力和成效。