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中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資 第二代DPU芯片完成研發(fā)設(shè)計(jì)

來(lái)源: 中電網(wǎng)
2021-12-23
類別:業(yè)界動(dòng)態(tài)
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文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資 第二代DPU芯片完成研發(fā)設(shè)計(jì)

中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資,并成功完成了第二代DPU芯片的研發(fā)設(shè)計(jì),這一消息在多個(gè)權(quán)威媒體上得到了報(bào)道。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)解讀:

一、融資情況

融資輪次與規(guī)模

  • 中科馭數(shù)在2021年完成了數(shù)億元規(guī)模的A+輪融資。這是繼同年7月底完成A輪融資之后,中科馭數(shù)今年獲得的第二筆更大規(guī)模的融資。

領(lǐng)投與跟投機(jī)構(gòu)

  • 本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投,老股東靈均投資、光環(huán)資本也追加了投資。

資金用途

  • 所籌資金將主要用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn),以及市場(chǎng)開拓。這一舉措將有助于中科馭數(shù)進(jìn)一步鞏固其在DPU芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并加速產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。

二、第二代DPU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)

研發(fā)背景與進(jìn)展

  • 中科馭數(shù)作為DPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè),一直致力于DPU技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。其第二代DPU芯片“K2”已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作,并預(yù)計(jì)在未來(lái)投產(chǎn)流片。

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芯片特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

  • K2芯片采用28nm成熟工藝制程,可支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載。它是目前國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。

  • 在性能上,K2芯片具有出色的時(shí)延性能,可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延,并支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。這使得K2芯片在金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G邊緣計(jì)算等場(chǎng)景中具有廣泛的應(yīng)用前景。

應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)潛力

  • K2芯片的成功研發(fā)為中科馭數(shù)在DPU芯片領(lǐng)域的規(guī)?;慨a(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。未來(lái),K2芯片有望成為最快規(guī)?;涞貞?yīng)用的國(guó)產(chǎn)DPU芯片之一,滿足高帶寬、低延遲、數(shù)據(jù)密集型計(jì)算場(chǎng)景的需求。

三、公司背景與未來(lái)發(fā)展

公司核心團(tuán)隊(duì)

  • 中科馭數(shù)的核心成員來(lái)自中科院計(jì)算所計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,擁有十余年體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的技術(shù)積累。公司創(chuàng)始人兼CEO鄢貴海是體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的頂級(jí)專家,對(duì)DPU及智能網(wǎng)卡的理解非常深刻。

技術(shù)路線與產(chǎn)品方案

  • 中科馭數(shù)的核心技術(shù)路線是軟件定義加速器,并自主研發(fā)了KPU芯片架構(gòu)。其DPU產(chǎn)品方案具有兩項(xiàng)主要技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力:一是自主技術(shù)架構(gòu)的異構(gòu)計(jì)算代表芯片;二是敏捷異構(gòu)軟件開發(fā)平臺(tái)HADOS,該平臺(tái)不僅支撐DPU芯片算力輸出,還兼容多種場(chǎng)景通用軟件應(yīng)用生態(tài)。

市場(chǎng)布局與戰(zhàn)略規(guī)劃

  • 中科馭數(shù)已經(jīng)在金融等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了DPU方案的落地應(yīng)用,并正在探索數(shù)據(jù)中心、云原生和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的應(yīng)用。未來(lái),中科馭數(shù)將繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入、打磨產(chǎn)品,并推進(jìn)DPU芯片的規(guī)?;瘧?yīng)用,以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

綜上所述,中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資并成功研發(fā)第二代DPU芯片K2是其發(fā)展歷程中的重要里程碑。這一舉措不僅提升了公司的資金實(shí)力和研發(fā)能力,也為公司的未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。


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