原標題：經 UMC 認證的設計流量加速模擬/混合信號設計

經UMC（聯(lián)華電子，United Microelectronics Corporation）認證的設計流程在模擬/混合信號設計方面確實能夠加速設計過程。以下是關于這一認證流程的主要特點和優(yōu)勢：

1. 技術優(yōu)勢：

• UMC的22納米超低功耗（22ULP）與22納米超低漏電（22ULL）制程具有超低功耗和超低漏電的技術優(yōu)勢。這滿足了在科技創(chuàng)新發(fā)展下，對于使用時間長、體積小、運算強的應用需求。

• 與Cadence的合作，使得UMC的22納米制程技術能夠與Cadence的先進設計流程相結合，實現(xiàn)模擬/混合信號設計的優(yōu)化。

2. 設計流程優(yōu)化：

• 經UMC認證的Cadence AMS（模擬/混合信號）設計流程提供了集成可靠度接口（URI），確保了22納米制程設計中電路的可靠度及使用壽命。

• 設計流程提供了示范電路，讓用戶在設計時能夠靈活應用，提高設計效率和精確性。

• Cadence AMS流程基于22納米制程設計組件（PDK）的集成解決方案和方法，包括Virtuoso平臺（原理圖編輯、模擬設計環(huán)境ADE和布局XL工具支持）、Spectre AMS Designer等強大工具，能夠提供一致和準確的設計結果。

1. 性能提升：

• 相較于28納米制程，UMC的22納米制程能夠再縮減10%的晶粒面積，擁有更佳的功率性能，以及強化射頻性能等特點。

• 這一優(yōu)勢使得模擬/混合信號設計在UMC 22納米制程上能夠實現(xiàn)更高的集成度、更低的功耗和更優(yōu)的性能。

2. 市場應用：

• 該設計流程的優(yōu)化和性能提升，有助于加速5G、物聯(lián)網和顯示等應用的設計開發(fā)，滿足日益增長的市場需求。

綜上所述，經UMC認證的模擬/混合信號設計流程通過結合UMC的先進制程技術和Cadence的先進設計工具，實現(xiàn)了設計流程的優(yōu)化和性能的提升，從而加速了模擬/混合信號設計的過程，滿足了市場需求。