原標題：Biren憑借GPGPU產品從Stealth中脫穎而出

Biren（壁仞科技）憑借GPGPU（通用圖形處理器）產品BR100的發(fā)布，從眾多科技創(chuàng)新公司中脫穎而出。以下是關于Biren及其GPGPU產品BR100的詳細介紹：

1. 產品發(fā)布與特點：

• 壁仞科技于2022年8月9日正式發(fā)布了BR100系列通用計算GPU，號稱算力國內第一，多向指標媲美甚至超越國際旗艦產品。

• BR100具有極高的算力密度，單卡16位浮點算力達到PFLOPS級別，并具備高速片上與片外互連帶寬。

2. 技術規(guī)格與設計：

• BR100采用7nm制程工藝、Chiplet小芯片設計和CoWoS 2.5D封裝技術，以OAM模組形態(tài)部署，能夠在通用UBB主板上形成8卡點對點全互連拓撲。

• 配備了超過300MB的片上高速緩存，用于數(shù)據(jù)的暫存和重用，以及64GB的HBM2E高速內存。

3. 核心技術與架構：

• 核心計算單元由大量通用流式處理器組成，具備通用計算和2.5D GEMM架構的專用張量加速算力。

• 提供了一系列針對數(shù)據(jù)流的增強特性，包括特殊的C-Warp協(xié)同并發(fā)模式、張量數(shù)據(jù)存取加速器TDA、NUMA/UMA訪存模式、近存儲計算等。

1. 軟件支持：

• 壁仞科技還介紹了BIRENSUPATM軟件棧，其核心編程模型具有C/C++編程接口和運行時API，風格與主流的GPGPU開發(fā)語言和編程范式類似。

• 這使得開發(fā)者在BR100上能夠非常容易地進行編程開發(fā)，同時大幅降低代碼遷移工作量，實現(xiàn)從主流編程環(huán)境向BIRENSUPA平臺的無縫遷移。

2. 創(chuàng)新與規(guī)模：

• BR100集成了多達770億晶體管，規(guī)模上堪比人類大腦神經細胞，已經非常接近800億個晶體管的NVIDIA GH（此處可能指NVIDIA的某款GPU產品）。

3. 市場表現(xiàn)與認可：

• BR100在第34屆Hot Chips芯片大會上與NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio等巨頭產品并肩亮相，展示了其強大的技術實力和市場認可度。

綜上所述，壁仞科技憑借其創(chuàng)新的GPGPU產品BR100，在技術創(chuàng)新、性能表現(xiàn)和市場規(guī)模等方面均取得了顯著成就，成功地從眾多科技公司中脫穎而出。