原標(biāo)題：毫米波AiP系統(tǒng)的快速測(cè)試解決方案

毫米波AiP（封裝天線集成）系統(tǒng)的快速測(cè)試解決方案主要關(guān)注于如何高效、準(zhǔn)確地評(píng)估這類系統(tǒng)的性能。以下是針對(duì)毫米波AiP系統(tǒng)快速測(cè)試解決方案的詳細(xì)分析：

1. 測(cè)試方法

• OTA（Over-the-Air）測(cè)試：由于AiP系統(tǒng)是一個(gè)單一的緊湊型封裝，包含多個(gè)射頻通道且沒有天線單元上的射頻連接器，因此OTA測(cè)試是唯一可行的方法。OTA測(cè)試可以評(píng)估AiP的輻射圖、各單元的相對(duì)增益和相位等關(guān)鍵參數(shù)。

2. 測(cè)試環(huán)境

• 遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量：根據(jù)3GPP TR 38.810規(guī)范，遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量技術(shù)需要一個(gè)最小測(cè)量距離，這通常需要一個(gè)較大的暗室。例如，一個(gè)天線尺寸為15厘米的28 GHz設(shè)備可能需要一個(gè)4.2米的暗室來實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量。

• 緊湊型天線測(cè)試（CATR）：使用間接遠(yuǎn)場(chǎng)（IFF）方法，通過拋物線反射器將來自饋電喇叭的波平行化，以創(chuàng)造一個(gè)遠(yuǎn)場(chǎng)的測(cè)試環(huán)境。雖然縮小了暗室尺寸，但整個(gè)系統(tǒng)仍需要較大空間。

3. 快速測(cè)試解決方案的特點(diǎn)

• 設(shè)備兼容性強(qiáng)：系統(tǒng)應(yīng)能快速兼容并拓展多種型號(hào)，適合批量生產(chǎn)、篩選認(rèn)證以及研發(fā)測(cè)試場(chǎng)景。

• 環(huán)境測(cè)試能力：支持低溫、常溫、高溫等多種環(huán)境測(cè)試，確保在各種工作條件下系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

• 模塊化結(jié)構(gòu)：系統(tǒng)應(yīng)由多個(gè)模塊化組件組成，如Handler、socket、loadboard和測(cè)試機(jī)等，方便根據(jù)需求進(jìn)行定制和升級(jí)。

• 可靠性高：系統(tǒng)應(yīng)具有低掉料率和低測(cè)試工位接觸不良率，確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。

4. 軟件平臺(tái)

• 可視化界面：軟件平臺(tái)應(yīng)具備直觀、易用的顯示及操作界面，使操作更加便捷，信息展示更加及時(shí)、全面。

• 自動(dòng)化控制：自動(dòng)化控制和測(cè)試模塊上位機(jī)應(yīng)采用嵌套平臺(tái)化關(guān)系，實(shí)現(xiàn)多種測(cè)試類型的快速切換和多種制式數(shù)據(jù)的自動(dòng)化存儲(chǔ)。

5. 解決方案優(yōu)勢(shì)

• 系統(tǒng)兼容性強(qiáng)：能夠融合空口技術(shù)，滿足毫米波天線空口測(cè)試要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)位置標(biāo)定、收發(fā)功率、平坦度、波束賦形等關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)試。

• 高效性：通過模塊化設(shè)計(jì)和自動(dòng)化控制，顯著提高測(cè)試效率，減少測(cè)試時(shí)間和成本。

6. 相關(guān)設(shè)備和儀表

• 平移式分選測(cè)試設(shè)備（如ST5203）：適用于分選測(cè)試，支持多種工作模式和進(jìn)料方式，兼容性強(qiáng)。

• 信號(hào)提取夾具（如AFX300）：用于射頻信號(hào)提取，支持TRL校準(zhǔn)，頻率范圍覆蓋DC至50GHz。

• 高速切換單元：實(shí)現(xiàn)儀表通道的快速切換，降低測(cè)試時(shí)間。

• loadboard板：定制化的測(cè)試板，用于芯片測(cè)試電源控制、信號(hào)轉(zhuǎn)接和電信號(hào)測(cè)量等。

通過上述快速測(cè)試解決方案，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)毫米波AiP系統(tǒng)的高效、準(zhǔn)確測(cè)試，確保系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性滿足設(shè)計(jì)要求。