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2023中國Fabless100排行榜

來源:
2023-04-17
類別:行業(yè)趨勢
eye 74
文章創(chuàng)建人 拍明芯城

  以下文章來源于電子工程專輯 ,作者顧正書

  .電子工程專輯網(wǎng)站,中國版創(chuàng)建于1993年,致力于為中國的設計、研發(fā)、測試工程師及技術管理社群提供資訊服務。

  自2021年3月AspenCore發(fā)布首屆 “中國IC設計Fabless 100排行榜” 以來,全球和中國半導體市場發(fā)生了巨大的變化。從2021年的芯片短缺、晶圓產(chǎn)能吃緊,到2022年的PC/手機需求下滑、芯片庫存積壓,半導體業(yè)界人士就像坐過山車一樣。

  2022年AspenCore分析師團隊再次發(fā)布了70家中國IC設計上市公司綜合實力和增長潛力排名,到了2022年底本土IC設計公司數(shù)量也增長到3400多家,其中國產(chǎn)IC設計公司有很多成功IPO上市,已經(jīng)掛牌上市的本土IC設計公司數(shù)量也達到了100家。

  截至目前為止,我們共匯總整理出100家IC設計公司,分別在上交所主板和科創(chuàng)板、深交所主板和創(chuàng)業(yè)板,以及其它交易所上市。我們根據(jù)這些上市公司的2022年財務報告(若尚未發(fā)布正式財報,我們采取估算的方法),挑選其中具有代表性的財務數(shù)據(jù),包括過去三年(2022/2021/2020)的營收和利潤、研發(fā)人員人數(shù)、研發(fā)投入占營收的比例,以及累積專利數(shù)量(僅統(tǒng)計發(fā)明專利)等。

  AspenCore分析師團隊基于專有的量化分析模型,對以上數(shù)據(jù)進行深入和全面的分析,以“綜合實力”和“增長潛力”兩個關鍵指數(shù)對這100家公司進行了排名?,F(xiàn)對這兩個指數(shù)進行簡要說明:

  綜合實力:主要由三個指標按不同的權(quán)重來加權(quán)體現(xiàn),分別是2022年營收、凈利潤,以及人均創(chuàng)收(營收除以研發(fā)人員總數(shù))。研發(fā)人員是IC設計公司最重要的資源,人均創(chuàng)收代表了公司的資源利用效率。

  增長潛力:影響公司未來增長的因素有很多,我們認為過去3年的營收和利潤增長率穩(wěn)定性是重要參數(shù);研發(fā)投入占營收的比例預示著公司未來新技術和新產(chǎn)品的市場競爭力;累積的發(fā)明專利數(shù)量雖然不能代表公司的真正技術實力,但也算一個預示未來增長的可衡量指標。

  這些指標按不同權(quán)重加權(quán),根據(jù)量化模型得到綜合實力和增長潛力指數(shù)。這兩個指數(shù)相加得到一家公司的綜合加權(quán)指數(shù),該指數(shù)僅代表這家公司在這100家上市公司中的相對排名,并不能預示其股票市場表現(xiàn)。

  Fabless100排行榜評選標準

  由AspenCore分析師團隊根據(jù)量化數(shù)學模型、企業(yè)公開信息、廠商調(diào)查問卷,以及一手訪談資料,精心篩選出中國IC設計行業(yè)綜合實力和增長潛力最強的公司。這些公司按照類別劃分(每家公司僅歸入一個類別),每個類別評選出Top 10。各個類別Top 10公司的入選標準如下:

  公司總部位于中國大陸和香港/澳門境內(nèi),但不包括臺灣地區(qū)企業(yè);

  僅限Fabless公司,擁有晶圓廠的IDM企業(yè)不在篩選范圍之內(nèi)(上市公司類別除外);

  上市公司會按照綜合實力和增長潛力指數(shù)評估和排名;

  非上市公司根據(jù)提交和收集的材料(比如調(diào)查問卷和招股書)及行業(yè)訪談進行評估;

  自主研發(fā)設計的芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),并已投入商用或進入主流OEM廠商供應鏈;

  擁有多項發(fā)明技術專利,并具有較強的芯片研發(fā)和應用設計能力。

  跟去年不同的是,今年我們將這100家公司按技術類別進行了細分,共分為12個類別,相應2023年的排行榜將包括12個類別。分別是:IDM、EDA/IP、MCU、PMIC、無線連接、模擬芯片、處理器、傳感器、功率器件、存儲器、通信網(wǎng)絡,以及AI芯片。IDM是指同時擁有晶圓制造廠和芯片設計業(yè)務的半導體公司;EDA/IP供應商雖然不是IC設計公司,但也是IC設計領域的重要價值節(jié)點,因此我們將這個細分領域的廠商也歸入IC設計公司范疇。

  1?? 100家上市公司統(tǒng)計分析

  我們所挑選的這100家公司都是IC設計公司(包括Fabless和IDM,EDA和IP公司也算在內(nèi)),但不包括晶圓代工廠商(Foundry)、封裝測試廠商(OSAT),以及半導體設備及材料廠商?,F(xiàn)按不同類別統(tǒng)計如下:

  總部所在地:上海25家、深圳17家、北京11家、蘇州8家、杭州7家、無錫6家、珠海2家、長沙2家、南京2家、合肥2家、天津2家,其余幾個城市各1家。

  技術類別(一家公司僅歸入1個類別):AI芯片1家、EDA/IP有5家、IDM有 6家、功率器件7家、MCU有9家、存儲器有10家、處理器廠商11家、傳感器廠商11家、電源管理11家、模擬芯片8家、通信網(wǎng)絡16家、無線連接5家。

  2022財年營收:100家公司營收總額為2105億元(估算),其中最高197億,最低1.11億,中位數(shù)為11億;超過10億元的有53家。

  2022財年凈利潤:100家公司利潤總額為284億元(估算),其中最高29億,最低(-12)億,中位數(shù)為1.3億;超過1億元的有59家。

  研發(fā)人員:100家公司研發(fā)人員合計41331人,其中最高1993人,最低44人,中位數(shù)為295人;研發(fā)人員超過500人的有32家。

  研發(fā)投入占比:100家公司研發(fā)投入占營收的比例平均為24%,其中最高366%,最低4 %,中位數(shù)為16%;研發(fā)占比超過20%的有41家。

  累積專利(僅限發(fā)明專利)數(shù)量:100家公司累積發(fā)明專利合計為23218件,其中最高4364件,最低7件,中位數(shù)63件;累積專利數(shù)量超過200件的有21家。

  100家IC設計上市公司2022年基本信息,以及綜合實力和增長潛力指數(shù)匯總?cè)缦隆?/span>

  

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  2?? 綜合實力和增長潛力排名Top 25

  

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  綜合實力 Top 25綜合實力指數(shù)排名第一的華潤微(447),2022年營收和利潤分別為100.6和26.2億元,而去年排名第一的韋爾股份(豪威科技)今年降至第四名,其2022年營收和利潤分別為197和10億元(估算),比2021年有明顯下降。

  在綜合實力指數(shù)排名Top 25中,有5家處理器公司、4家IDM公司、4家通信公司、5家存儲器公司、3家功率器件公司、2家傳感器公司、1家MCU公司,以及1家模擬芯片公司。

  

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  Top 10 上市公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  增長潛力Top 25

  增長潛力指數(shù)排名第一的裕太微(323)最近才科創(chuàng)板掛牌上市,其2022年營收和利潤分別為4.03和0億元,但過去3年營收增長特別高。去年排名第一的北京君正今年降至第六名,其2022年營收和利潤分別為56和9億元(估算)。

  在增長潛力指數(shù)排名Top 25中,有4家處理器公司、4家IDM公司、2家通信公司、2家存儲器公司、3家功率器件公司、2家傳感器公司、2家MCU公司、3家模擬芯片公司、2家EDA/IP估算,以及1家AI芯片公司。

  同時進入綜合實力和增長潛力Top 25的公司有9家,分別是:北京君正、復旦微電、東微半導、富瀚微、斯達半導、圣邦股份、晶晨股份、國科微、聚辰股份。

  Top 10 EDA/IP公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  3?? 各技術類別的排名

  10大技術類別僅展示綜合加權(quán)指數(shù)排名,每個類別下公司的相應業(yè)務營收、毛利率、研發(fā)占比、研發(fā)人員及發(fā)明專利數(shù)量等信息沒有公布。

  MCU類別有9家上市公司,其中綜合實力指數(shù)最高的是復旦微電(228),其2022年營收和利潤分別為35和11億元,其MCU業(yè)務包括智能卡與安全芯片+智能電表MCU,營收占比約為40%,毛利率約為47%。增長潛力最高的是國民技術(310),其2022年營收和利潤分別為12.3億元和虧損2500萬元(估算);其MCU業(yè)務占比約50%,毛利率約為51%。

  

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  Top 10 MCU公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  模擬芯片類別有8家上市公司,其中綜合實力和加權(quán)指數(shù)最高的是圣邦微,其2022年營收和利潤分別為32和10億元(估算);模擬信號鏈業(yè)務占其總營收的1/3,毛利率為65%。增長潛力指數(shù)最高的是納芯微(286),其2022年營收和利潤分別為16.7和2.3億元;模擬信號鏈業(yè)務占比為70%,毛利率為51%。

  

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  Top 10模擬芯片公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  處理器類別的上市公司有11家,其中綜合實力最高的是紫光國微(421),其2022年營收和利潤分別為70和29億元(估算);安全芯片和FPGA等處理器業(yè)務約占總營收的80%,毛利率為62%。增長潛力最高的是國科微(268),其2022年營收和利潤分別為42和2億元(估算);其處理器業(yè)務包括視頻編解碼器、閃存主控芯片以及物聯(lián)網(wǎng)處理器芯片等,但毛利率較低(18%)。

  

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  Top 10處理器(CPU/GPU/FPGA/ASIC)芯片公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  存儲器類別的上市公司有10家,其中綜合實力指數(shù)最高的是兆易創(chuàng)新(433),該公司也是加權(quán)指數(shù)(綜合實力+增長潛力)最高的(652)。其2022年營收和利潤分別為88和26億元(估算),其中存儲器業(yè)務營收占比約為60%,毛利率約為39%。增長潛力指數(shù)最高的是北京君正(271),其2022年營收和利潤分別為56和9億元(估算);收購的子公司ISSI存儲器業(yè)務占總營收的80%,毛利率為37%。

  

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  Top 10存儲器公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  電源管理類別的上市公司有11家,其中綜合實力最高的是上海貝嶺(168),其2022年營收和利潤分別為19和4.5億元(估算);PMIC業(yè)務占總營收的30%,毛利率為35%。增長潛力和加權(quán)指數(shù)最高的是杰華特,其2022年營收和利潤分別為14.5和1.6億元;PMIC業(yè)務的毛利率為24%。

  

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  Top 10 電源管理芯片(PMIC)公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  功率器件類別的上市公司有13家(6家是IDM),其中綜合實力最高的是華潤微(447),其2022年營收和利潤分別為101和26億元;功率器件業(yè)務占總營收的40%,毛利率為37%。增長潛力最高的是士蘭微,其2022年營收和利潤分別為80和9.5億元(估算);功率器件業(yè)務約占50%,毛利率為30%。

  

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  Top 10功率器件公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  無線連接芯片類別的上市公司有5家,其中綜合實力和增長潛力最高的均是中科藍訊,其2022年營收和利潤分別為10.8和1.4億元;無線連接業(yè)務的毛利率為21%。

  

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  Top 10 無線連接(WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB)芯片公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  傳感器類別的上市公司有11家(3家是IDM),其中綜合實力最高的是韋爾股份(413),其2022年營收和利潤分別為197和10億元;傳感器業(yè)務占總營收的70%,毛利率為33%。增長潛力最高的是奧比中光,其2022年營收和利潤分別為3.5億元和虧損2.8億元,其3D傳感器業(yè)務的毛利率為44%。

  

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  Top 10傳感器/MEMS公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  通信網(wǎng)絡類別的上市公司有16家(5家是衛(wèi)星通信芯片和系統(tǒng)公司),其中綜合實力最高的是國博電子(238),其2022年營收和利潤分別為34.6和5.2億元;其以有源相控陣T/R組件為主的通信業(yè)務毛利率為31%。增長潛力最高的是裕太微,其2022年營收和利潤分別為4億元和0元,其以太網(wǎng)物理層芯片業(yè)務的毛利率為23%。

  

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  Top 10射頻與通信芯片公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  AI芯片類別的上市公司目前還只有寒武紀一家,其2022年營收和利潤分別為7.3和虧損11.6億元。盡管其研發(fā)投入很大,增長潛力指數(shù)也不錯,但其綜合實力指數(shù)在這100家上市公司中是最低的,加權(quán)指數(shù)也是最低的。

  Top 10 AI芯片公司

  

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  入選公司基本信息

  

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  4?? 結(jié)語

  2021年,當我們第一次對本土IC設計行業(yè)的上市公司進行量化評估時,僅篩選出35家上市公司;2022年,我們挑選出70家公司進行排名對比;今年增加到100家公司,這無疑為我們的評估分析增加了工作量和難度,但我們的分析師團隊都很樂意做,因為我們欣喜地看到越來越多的國產(chǎn)IC設計公司有機會通過上市融資來加強研發(fā)投入和市場拓展。如果僅僅對這100家公司的營收和利潤做個對比,還無法揭示出眾多中小型IC設計公司的真實情況。我們對這些公司進行分類評估,評選出Fabless 100,這樣對投資者、半導體專業(yè)人士和需要選購芯片的系統(tǒng)廠商會有更大的價值。

  除綜合加權(quán)指數(shù)排名外,每個類別下公司的相應業(yè)務營收、毛利率、研發(fā)占比、研發(fā)人員及發(fā)明專利數(shù)量等信息沒有公布。

  來源:電子工程專輯作者:顧正書,ASPENCORE資深產(chǎn)業(yè)分析師


責任編輯:David

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標簽: IC設計

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