一部手機(jī)中通常包含多個(gè)芯片，這些芯片負(fù)責(zé)執(zhí)行手機(jī)的各種功能和操作。具體來(lái)說(shuō)，一部手機(jī)可能包含的芯片類型及其功能如下：

1. 應(yīng)用處理器（AP）：這是手機(jī)的核心芯片，負(fù)責(zé)執(zhí)行應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)任務(wù)。

2. 基帶處理器（BP）：負(fù)責(zé)無(wú)線通信功能，如接打電話、發(fā)送短信和上網(wǎng)等。

3. 電源管理芯片（PMIC）：控制手機(jī)的電源分配和電池壽命。

4. 射頻收發(fā)器（RF Transceiver）：負(fù)責(zé)接收和發(fā)送無(wú)線信號(hào)。

5. 射頻功率放大器（PA）：提高無(wú)線信號(hào)的發(fā)射功率。

6. 濾波器（Filter）：過(guò)濾掉無(wú)線信號(hào)中的干擾和噪聲。

7. 觸摸屏控制器芯片：負(fù)責(zé)處理觸摸屏的輸入信號(hào)。

8. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片：控制手機(jī)的顯示屏。

9. 攝像頭傳感器芯片：負(fù)責(zé)拍攝照片和視頻。

10. 音頻編解碼器芯片：處理音頻信號(hào)，如播放音樂(lè)和通話聲音。

需要注意的是，隨著技術(shù)的進(jìn)步和集成度的提高，一些手機(jī)可能會(huì)將多個(gè)功能集成到一個(gè)芯片中，從而減少整體芯片數(shù)量。因此，一部手機(jī)的具體芯片數(shù)量可能會(huì)因手機(jī)型號(hào)、品牌和生產(chǎn)商而異。

以Redmi Note 10 Pro為例，一共就有114顆芯片。總的來(lái)說(shuō)，一部手機(jī)包含的芯片數(shù)量可能在20到100多個(gè)之間，具體取決于手機(jī)的配置和功能需求。