阻焊層的工藝流程主要可以分為以下幾個步驟：

1. 預處理：在涂覆阻焊層之前，需要對PCB板進行預處理，包括清潔、磨砂、酸洗等步驟，以去除表面的油污、氧化層等雜質，同時讓銅皮表面更加粗糙，以增加阻焊層與銅面的附著力。

2. 涂覆阻焊劑：預處理完成后，將阻焊劑涂覆在PCB板上，形成一層薄薄的阻焊膜。這個過程可以通過噴涂、絲網(wǎng)印刷等方式進行。

3. 預烘烤：將涂覆了阻焊劑的PCB板放入烘箱中，進行預烘烤，使阻焊劑中的溶劑蒸發(fā)，阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。預烘的溫度和時間需要根據(jù)所使用的阻焊劑類型進行調整。

1. 曝光：將預先設計好的阻焊圖案通過光刻機投影到PCB板上，使阻焊劑暴露在光線下的部分硬化。曝光是整個工藝過程的關鍵步驟，曝光時間和光源的選擇都會影響阻焊層的質量。

2. 顯影：將曝光后的PCB板放入顯影液中，使未硬化的阻焊劑溶解掉，露出銅線和焊盤。顯影液的種類和濃度，以及顯影的時間和溫度都會影響顯影效果。

3. 后烘烤：將顯影后的PCB板再次放入烘箱中，進行后烘烤，使阻焊劑完全固化。后烘烤的溫度和時間也需要根據(jù)所使用的阻焊劑類型進行調整。

4. 檢驗：最后對阻焊層進行檢查，確保其質量符合要求。檢驗的內容包括阻焊層的完整性、附著力、顏色等。

以上就是阻焊層的基本工藝流程。在實際生產中，還需要根據(jù)具體的產品要求和生產條件進行調整和優(yōu)化。