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XC7K325T-2FFG900I芯片資料

來源:
2024-10-23
類別:基礎(chǔ)知識(shí)
eye 33
文章創(chuàng)建人 拍明芯城

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XC7K325T-2FFG900I是一款由Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)芯片,以下是該芯片的詳細(xì)資料:

一、基本參數(shù)

  • 型號(hào):XC7K325T-2FFG900I

  • 品牌:Xilinx

  • 系列:Kintex-7

  • 封裝:FFG900(900-BBGA或FCBGA)

二、性能參數(shù)

  • 邏輯元件/單元數(shù):326,080(LE)

  • LAB/CLB數(shù):25,475

  • 總RAM位數(shù):16,404,480位

  • 分布式RAM:4,000kbit

  • 內(nèi)嵌式塊RAM(EBR):16,020kbit

  • DSP切片數(shù)量:1,920

  • I/O數(shù)量:500

  • 收發(fā)器數(shù)量:16個(gè)高速傳輸通道

  • 最大時(shí)鐘頻率:通常可達(dá)400MHz或更高(具體取決于配置和工作環(huán)境)

  • 數(shù)據(jù)速率:可達(dá)12.5Gb/s(具體取決于收發(fā)器配置)

三、電氣參數(shù)

  • 供電電壓:0.95V至1.05V(或0.97V至1.03V,具體取決于不同資料來源)

  • 工作溫度:-40°C至100°C(TJ)

四、物理參數(shù)

  • 芯片尺寸:31mm x 31mm(封裝尺寸)

  • 安裝類型:表面貼裝型(SMD/SMT)

五、特性與功能

  • 高度靈活性和可配置性:支持快速的系統(tǒng)開發(fā)和設(shè)計(jì)。

  • 高性能:適用于高性能計(jì)算、通信、視頻處理等領(lǐng)域。

  • 豐富的外設(shè)和接口:支持多種高速串行通信協(xié)議,如Gigabit Ethernet、PCI Express、USB3.0等。

  • 內(nèi)置存儲(chǔ)器:具有2MB的內(nèi)置存儲(chǔ)器(或根據(jù)具體型號(hào)有所不同)。

  • 先進(jìn)的DSP和高速M(fèi)EMORY:采用Xilinx公司的7系列架構(gòu),具有先進(jìn)的DSP48E2算法器件和高速M(fèi)EMORY8存儲(chǔ)器。

  • 全面的開發(fā)支持:支持Xilinx公司的Vivado設(shè)計(jì)套件,為設(shè)計(jì)人員提供全面的開發(fā)支持。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

  • 通信:作為5G、4G等無線通信基站的關(guān)鍵組件,實(shí)現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)處理和傳輸。

  • 數(shù)據(jù)中心:用于高性能路由器、交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)處理和轉(zhuǎn)發(fā)。

  • 工業(yè)自動(dòng)化:作為工業(yè)控制器的核心處理器,實(shí)現(xiàn)對(duì)工業(yè)設(shè)備的精確控制和管理。

  • 視頻處理:支持高清、高幀率的視頻數(shù)據(jù)處理,適用于視頻編解碼、圖像處理等應(yīng)用。

  • 嵌入式系統(tǒng):應(yīng)用于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等嵌入式系統(tǒng)中,滿足對(duì)設(shè)備性能和安全性的高要求。

XC7K325T-2FFG900I是一款高性能、靈活可配置的FPGA芯片,適用于多種高性能、低功耗的應(yīng)用領(lǐng)域。


責(zé)任編輯:David

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