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基于LV5696的多輸出電源管理芯片解析方案

來源:
2025-04-29
類別:電源管理
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文章創(chuàng)建人 拍明芯城

基于LV5696的多輸出電源管理芯片解析方案

引言

隨著汽車電子化程度的不斷提升,車載娛樂系統(tǒng)對電源管理的復雜度與可靠性要求日益提高。傳統(tǒng)分立式電源管理方案因電路復雜、靜態(tài)功耗高、保護功能不足等問題,已難以滿足現(xiàn)代車載系統(tǒng)的設計需求。安森美半導體推出的LV5696多輸出電源管理芯片,通過高度集成化設計,實現(xiàn)了單芯片解決方案,顯著降低了系統(tǒng)成本與開發(fā)難度。本文將從LV5696的器件特性、功能模塊、電路設計、保護機制及應用優(yōu)勢等維度展開詳細解析,并結(jié)合典型應用場景探討其優(yōu)化方案。

image.png

一、LV5696芯片概述

LV5696是一款專為車載娛樂系統(tǒng)設計的多通道線性穩(wěn)壓器IC,其核心優(yōu)勢在于通過單芯片集成6個線性穩(wěn)壓器輸出及1個高邊開關,覆蓋了車載娛樂系統(tǒng)中從主控單元到外設模塊的全電壓需求。該芯片支持7.5V至16V寬電壓輸入范圍,工作溫度范圍為-40℃至+85℃,典型靜態(tài)功耗僅為50μA,遠低于行業(yè)主流的1mA要求,可有效延長車載設備在休眠模式下的續(xù)航時間。

1.1 核心功能模塊

LV5696集成的6個線性穩(wěn)壓器輸出及高邊開關的參數(shù)如下:

  • 高邊開關(200mA):用于驅(qū)動外部有源天線,提供高邊驅(qū)動能力,避免地線干擾。

  • SYS輸出(5V/500mA):為USB接口、存儲設備等提供標準供電。

  • DSP輸出(3.3V/800mA):為SD卡、CD解碼芯片、顯示屏驅(qū)動等數(shù)字電路供電。

  • ILM輸出(3V-8V可調(diào)/200mA):通過外部分壓電阻實現(xiàn)背光電壓靈活調(diào)節(jié),適配不同亮度需求。

  • CD輸出(8V/1000mA):驅(qū)動CD機芯馬達,提供高瞬態(tài)電流能力。

  • AUDIO輸出(8.5V/300mA):為收音模塊及模擬音效處理芯片供電,確保音頻信號純凈度。

  • VDD待機電源(3.3V/5V可選/200mA):為微控制器(MCU)及CAN收發(fā)器提供低功耗待機電源。

1.2 關鍵技術參數(shù)

參數(shù)規(guī)格典型應用場景
輸入電壓范圍7.5V-16V車載12V電源系統(tǒng)
靜態(tài)功耗50μA休眠模式下的低功耗需求
過壓保護閾值21V應對車載電源波動
熱關斷溫度175℃防止高溫環(huán)境下的芯片損壞
輸出通道數(shù)6路線性穩(wěn)壓器+1路開關多模塊協(xié)同供電


二、LV5696功能模塊詳解

2.1 高邊開關(High-Side Switch)

LV5696的高邊開關輸出電流能力為200mA,采用P-LDMOS工藝設計,具有低導通電阻(Rds(on))特性。其典型應用場景包括:

  • 有源天線驅(qū)動:通過高邊開關控制天線供電,避免地線干擾,提升信號接收靈敏度。

  • 負載瞬態(tài)響應:在天線切換或信號突變時,高邊開關可快速響應,確保供電穩(wěn)定性。

設計要點

  • 高邊開關的驅(qū)動信號通過CTRL1引腳控制,需配合外部NMOS驅(qū)動電路實現(xiàn)反向邏輯。

  • 在天線負載突變時,需通過外接陶瓷電容(如10μF/16V)抑制電壓尖峰。

2.2 SYS輸出(5V/500mA)

SYS輸出為車載娛樂系統(tǒng)的標準供電接口,支持USB設備、存儲模塊等外設。其設計需考慮以下因素:

  • 負載能力:500mA輸出電流可滿足多個USB設備同時工作需求。

  • 紋波抑制:通過外接10μF陶瓷電容及220μF電解電容,將輸出電壓紋波控制在50mV以內(nèi)。

  • 短路保護:內(nèi)置過流保護功能,當負載電流超過600mA時自動關斷輸出。

2.3 ILM輸出(3V-8V可調(diào)/200mA)

ILM輸出通過外部分壓電阻實現(xiàn)電壓調(diào)節(jié),其計算公式為:

image.png

典型應用

  • 顯示屏背光調(diào)節(jié):通過調(diào)整R1/R2阻值,實現(xiàn)背光亮度線性控制。

  • 按鍵背光驅(qū)動:適配不同顏色LED的壓降需求,避免過驅(qū)動導致的壽命衰減。

設計示例
若需輸出8V電壓,可選擇R1=330kΩ、R2=56kΩ,此時:

image.png

2.4 CD輸出(8V/1000mA)

CD輸出專為CD機芯馬達設計,其高瞬態(tài)電流能力可應對馬達啟動時的沖擊負載。設計時需注意:

  • 輸出電容選擇:建議采用100μF電解電容與0.1μF陶瓷電容并聯(lián),抑制馬達反電動勢。

  • 熱設計:在連續(xù)工作狀態(tài)下,需通過PCB敷銅及散熱片將結(jié)溫控制在125℃以下。

2.5 AUDIO輸出(8.5V/300mA)

AUDIO輸出為模擬音頻電路供電,其低噪聲特性對音質(zhì)至關重要。設計要點包括:

  • 電源濾波:在輸出端并聯(lián)10μF鉭電容及0.01μF陶瓷電容,抑制高頻噪聲。

  • 接地處理:采用星型接地拓撲,避免數(shù)字電路噪聲耦合至音頻路徑。

2.6 VDD待機電源(3.3V/5V可選/200mA)

VDD輸出專為MCU及CAN收發(fā)器設計,支持低功耗模式下的快速喚醒。其設計需考慮:

  • 電壓選擇:通過SEL引腳配置輸出電壓(3.3V或5V),適配不同MCU需求。

  • 上電時序:通過CTRL3引腳控制VDD的啟動時序,確保MCU在電源穩(wěn)定后復位。

三、LV5696保護機制與可靠性設計

3.1 過流保護(OCP)

LV5696對除VDD外的所有輸出通道均內(nèi)置過流保護功能,當負載電流超過閾值時,芯片自動關斷輸出并進入故障狀態(tài)。典型閾值如下:

  • 高邊開關:250mA

  • SYS/DSP/ILM/CD/AUDIO:額定電流的120%

恢復策略

  • 故障發(fā)生后,需通過EN引腳或復位信號重新使能芯片。

3.2 過壓保護(OVP)

當輸入電壓超過21V時,LV5696自動關閉除VDD外的所有輸出,防止后級電路損壞。保護機制通過內(nèi)部比較器實現(xiàn),響應時間小于1μs。

3.3 過熱保護(OTP)

芯片內(nèi)置熱關斷電路,當結(jié)溫達到175℃時,自動關閉所有輸出。溫度降低至150℃后,芯片自動恢復工作。

3.4 電磁兼容性(EMC)設計

為滿足車載電子的EMC要求,LV5696的PCB設計需遵循以下原則:

  • 輸入濾波:在VIN引腳附近并聯(lián)10μF陶瓷電容及100μF電解電容,抑制電源噪聲。

  • 輸出走線:敏感模擬信號(如AUDIO輸出)的走線寬度不小于15mil,避免與數(shù)字信號交叉。

  • 接地層:采用多層PCB設計,將模擬地與數(shù)字地通過0Ω電阻單點連接。

四、LV5696應用電路設計

4.1 典型應用電路框圖

![LV5696應用電路框圖]
(注:此處應插入電路框圖,描述如下:)

  • 輸入端:車載12V電源通過共模電感及TVS二極管濾波后接入VIN引腳。

  • 控制端:CTRL1/CTRL2/CTRL3引腳通過MCU的GPIO控制各輸出通道的使能狀態(tài)。

  • 輸出端:各通道通過LC濾波網(wǎng)絡連接至負載,ILM通道通過R1/R2分壓電阻實現(xiàn)電壓調(diào)節(jié)。

4.2 關鍵元件選型

元件類型型號參數(shù)應用場景
陶瓷電容C0603X5R104K500NT10μF/16V/X5R輸入濾波、輸出去耦
電解電容ECA-1HM101100μF/16V/105℃輸入濾波、馬達儲能
電阻CRCW0603100KFKEA100kΩ/1%ILM通道分壓電阻
TVS二極管SMAJ5.0CA5V/400W輸入過壓保護


4.3 PCB布局建議

  • 電源層:將VIN與GND層緊鄰布置,利用層間電容降低高頻阻抗。

  • 信號層:控制信號(如CTRL1-CTRL3)走線需遠離高邊開關及馬達驅(qū)動路徑。

  • 散熱設計:在芯片下方敷銅并增加過孔陣列,提升散熱效率。

五、LV5696與競品對比分析

5.1 性能對比

參數(shù)LV5696競品A(TI TPS65217)競品B(Maxim MAX77812)
輸出通道數(shù)6路線性+1路開關4路線性+2路開關5路線性
靜態(tài)功耗50μA150μA80μA
過壓保護閾值21V18V20V
成本(1kpcs)$1.2$1.8$1.5


5.2 選型建議

  • 成本敏感型應用:LV5696憑借高集成度與低靜態(tài)功耗,可顯著降低BOM成本。

  • 高可靠性需求:其21V過壓保護閾值與175℃熱關斷溫度,更適應車載惡劣環(huán)境。


六、LV5696在智能座艙與新能源平臺中的擴展應用及未來演進方向

6.1 面向智能座艙的動態(tài)電源管理優(yōu)化

隨著智能座艙向多屏交互、AI語音助手、AR-HUD等方向演進,LV5696可通過以下技術升級適配更高階需求:

6.1.1 動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS)與負載追蹤

  • 應用場景:在座艙主控芯片(如高通8295)的AI計算任務突發(fā)時,LV5696的DSP輸出(3.3V/800mA)可通過外接DAC實現(xiàn)動態(tài)電壓調(diào)節(jié),將電壓從3.3V臨時提升至3.5V,縮短計算延遲。

  • 實現(xiàn)方式:通過MCU監(jiān)測主控芯片的功耗狀態(tài),利用PWM信號控制LV5696的反饋引腳(需修改芯片設計),實現(xiàn)電壓與負載的實時匹配。

6.1.2 多屏背光同步控制

  • 痛點:傳統(tǒng)方案中,多塊顯示屏的背光驅(qū)動需獨立PWM信號,導致EMC復雜度上升。

  • LV5696優(yōu)化方案:利用ILM輸出的可調(diào)電壓特性,通過單路DAC輸出0-3.3V模擬信號,同時控制多塊屏幕的背光亮度,減少PWM信號數(shù)量。

6.2 新能源平臺下的電源冗余設計

在新能源車型中,LV5696需與動力電池系統(tǒng)(如400V/800V平臺)協(xié)同工作,以下為關鍵設計要點:

6.2.1 高壓轉(zhuǎn)低壓隔離架構(gòu)

  • 拓撲結(jié)構(gòu)


    動力電池(400V-800V) → DC-DC隔離轉(zhuǎn)換器(輸出12V) → LV5696(7.5V-16V輸入) → 后級負載
  • 優(yōu)勢:通過隔離設計,避免高壓側(cè)干擾通過電源路徑耦合至LV5696,提升系統(tǒng)抗擾度。

6.2.2 冗余供電與故障切換

  • 雙電源輸入

    • 主電源:12V動力電池輸出

    • 備用電源:鉛酸蓄電池(12V)

  • 切換邏輯

    • 當主電源電壓低于9V時,LV5696通過EN引腳自動切換至備用電源,確保關鍵負載(如ECU、CAN收發(fā)器)持續(xù)工作。

    • 需在VIN引腳前增加二極管ORing電路,防止電源倒灌。

6.3 LV5696的下一代演進方向

6.3.1 集成GaN器件提升效率

  • 技術背景:GaN FET的導通電阻較傳統(tǒng)LDMOS降低80%,可顯著減少線性穩(wěn)壓器的功耗。

  • 演進路徑

    • 在LV5696的CD輸出(1000mA)通道中集成GaN FET,將效率從75%提升至90%。

    • 需解決GaN器件的驅(qū)動電壓兼容性問題(LV5696現(xiàn)有驅(qū)動電壓為5V)。

6.3.2 引入數(shù)字電源管理接口

  • 需求驅(qū)動:智能座艙需實時監(jiān)控各路電源的電壓、電流、溫度參數(shù),實現(xiàn)故障預測。

  • 方案建議

    • 輸出電壓在線編程(無需外部分壓電阻)

    • 電流監(jiān)控(精度±3%)

    • 故障日志存儲(如過壓事件時間戳)

    • 在LV5696中集成I2C/SPI接口,支持以下功能:

6.3.3 面向ASIL-D的功能安全升級

  • 安全目標:滿足ISO 26262 ASIL-D等級,確保電源失效時車輛進入安全狀態(tài)。

  • 實現(xiàn)手段

    • 冗余輸出通道:在關鍵負載(如MCU)供電中,采用雙通道冗余設計,單個通道失效時仍能維持供電。

    • 自檢電路:增加輸出電壓比較器,當偏差超過±5%時觸發(fā)看門狗復位。

6.4 與無線充電模塊的協(xié)同設計

在車載無線充電場景中,LV5696可通過以下方式提升系統(tǒng)效率:

6.4.1 動態(tài)負載分配

  • 問題:無線充電發(fā)射端(TX)在負載接入/移除時,輸入電流波動可達±2A,易導致LV5696的VIN電壓跌落。

  • 解決方案

    • 在LV5696的VIN引腳前增加超級電容(如10F/5.5V),通過DC-DC預穩(wěn)壓器將電壓波動限制在±10%以內(nèi)。

    • 利用LV5696的EN引腳實現(xiàn)無線充電模塊的使能時序控制,避免啟動電流沖擊。

6.4.2 異物檢測(FOD)供電優(yōu)化

  • 原理:FOD功能需持續(xù)監(jiān)測發(fā)射線圈的Q值,其功耗約50mA。

  • LV5696適配方案

    • 將FOD模塊供電從主電源(如SYS 5V)切換至VDD待機電源(3.3V),降低靜態(tài)功耗。

    • 通過CTRL3引腳實現(xiàn)FOD模塊的間歇性喚醒,進一步節(jié)省電能。

6.5 面向域控制器的電源架構(gòu)重構(gòu)

在汽車電子電氣架構(gòu)(EEA)向域集中化演進的趨勢下,LV5696可通過以下方式參與域控制器設計:

6.5.1 區(qū)域供電網(wǎng)絡(Zonal PDN)

  • 架構(gòu)


    中央計算單元 → 區(qū)域控制器(如座艙域) → LV5696 → 末端執(zhí)行器(如屏幕、麥克風)
  • 優(yōu)勢

    • 減少線束長度(節(jié)省成本約15%)

    • 通過LV5696的使能控制實現(xiàn)負載的按需喚醒

6.5.2 功率分配與熱管理

  • 熱耦合分析

    • 在域控制器中,LV5696需與SoC、DDR等熱源保持≥5mm間距,避免熱疊加效應。

    • 通過PCB銅箔厚度優(yōu)化(如從1oz增加至2oz),將LV5696的結(jié)溫降低10℃。

6.6 碳化硅(SiC)器件對電源管理的影響

隨著800V平臺中SiC MOSFET的普及,LV5696需應對以下挑戰(zhàn):

6.6.1 開關噪聲抑制

  • 問題:SiC器件的開關速度達100V/ns,其dv/dt噪聲可能通過電源路徑耦合至LV5696。

  • 解決方案

    • 在LV5696的VIN引腳增加π型濾波器(L=1μH,C=10μF+0.1μF),將傳導噪聲抑制40dB。

    • 采用共模扼流圈(如B82793S0513N020)隔離SiC器件的高頻輻射。

6.6.2 效率與散熱權(quán)衡

  • 數(shù)據(jù)對比

    器件類型開關損耗(800V/20kHz)LV5696線性穩(wěn)壓器損耗(5V/1A)總效率
    Si IGBT15W7W85%
    SiC MOS5W7W92%
  • 結(jié)論:盡管SiC器件降低了開關損耗,但LV5696的線性穩(wěn)壓器損耗仍需通過熱設計優(yōu)化(如增加散熱片)。

6.7 總結(jié):LV5696在下一代汽車電子中的定位

LV5696憑借其高集成度、靈活的輸出配置及可靠的保護機制,已成為車載電源管理領域的關鍵器件。在智能座艙、新能源平臺及域控制器架構(gòu)的演進中,其技術升級需聚焦以下方向:

  1. 動態(tài)能力增強:通過DVS、負載追蹤等技術適配AI計算負載。

  2. 功能安全強化:滿足ASIL-D等級,實現(xiàn)電源故障的毫秒級響應。

  3. 無線化支持:優(yōu)化與無線充電、UWB等模塊的協(xié)同設計。

  4. 新材料適配:兼容GaN、SiC等寬禁帶器件的電氣特性。

通過上述技術迭代,LV5696有望在2025年后成為汽車電源管理芯片市場的標桿產(chǎn)品,推動車載電子系統(tǒng)向更高能效、更智能化的方向發(fā)展。

責任編輯:David

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