為了化解IoT設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）攜手英飛凌共同舉辦了一場(chǎng)關(guān)于Wi-Fi MCU的在線研討會(huì)。以下是對(duì)該研討會(huì)的詳細(xì)概述：一、研討會(huì)背景與目的隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的快速發(fā)展，基于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品面臨著諸多挑戰(zhàn)，如無(wú)線和嵌入式系統(tǒng)之間的相互作用、安全、云集成等問(wèn)題。為了解決這些挑戰(zhàn)，......

以下是關(guān)于德州儀器LEDMCUEVM-132 MCU通信板的詳細(xì)介紹、特性、組成及原理圖的概述：一、介紹LEDMCUEVM-132是德州儀器（Texas Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)TI）推出的一款適用于LED用MSP432E401Y MCU的通信板評(píng)估模塊。該模塊旨在幫助開(kāi)發(fā)者評(píng)估、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證基于MSP432 MCU的LED控制系統(tǒng)。L......

上海泰矽微電子有限公司（泰矽微）宣布量產(chǎn)的系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號(hào)鏈SoC，這一舉措標(biāo)志著泰矽微在MCU領(lǐng)域邁出了重要的一步。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品概述泰矽微量產(chǎn)的“MCU+”產(chǎn)品，即高性能信號(hào)鏈SoC芯片，是業(yè)內(nèi)超高集成度的信號(hào)鏈系列SoC芯片。該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，旨在滿足物聯(lián)......

瑞薩電子RX MCU成為率先通過(guò)NIST FIPS 140-2安全標(biāo)準(zhǔn)CMVP 3級(jí)認(rèn)證的通用MCU，這一事件標(biāo)志著瑞薩電子在MCU安全領(lǐng)域取得了重要突破。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)解讀：一、事件背景NIST FIPS 140-2安全標(biāo)準(zhǔn)：該標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（NIST）制定的，用于確保加密模塊的安全性和可靠性。它已經(jīng)成為政府、金融......

貿(mào)澤電子現(xiàn)已備貨Silicon Labs的EFM32PG22 MCU，這款微控制器（MCU）是Gecko系列2的新款，專(zhuān)為優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣應(yīng)用的能效而設(shè)計(jì)。以下是對(duì)EFM32PG22 MCU的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品概述EFM32PG22 MCU是Silicon Labs擴(kuò)展其屢獲殊榮的xG22平臺(tái)的產(chǎn)品，為物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用提供了優(yōu)化的3......

關(guān)于航順芯片4月8日起32位MCU全系上漲50%的情況，以下是對(duì)該事件的詳細(xì)分析和解讀：一、事件背景時(shí)間：2021年4月8日主體：航順芯片公司內(nèi)容：航順芯片公司發(fā)布調(diào)價(jià)通知函，宣布自即日起對(duì)32位MCU全系列產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)50%。二、漲價(jià)原因投片廠和封裝廠產(chǎn)能緊張：由于半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和市場(chǎng)需求的不斷增加，投片廠和封裝廠的產(chǎn)能無(wú)法滿足當(dāng)......

兆易創(chuàng)新作為業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商，在2021慕尼黑上海電子展上展示了其基于存儲(chǔ)器、MCU（微控制器）和傳感器三大核心產(chǎn)品線的完善解決方案，這些方案覆蓋了工業(yè)、汽車(chē)、計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、移動(dòng)應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域。以下是對(duì)兆易創(chuàng)新在2021慕尼黑上海電子展上展示的豐富行業(yè)應(yīng)用方案的詳細(xì)歸納：一、存儲(chǔ)器產(chǎn)品兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，特別是SPI......

瑞薩電子推出的16位通用RL78/G23微控制器（MCU），是RL78產(chǎn)品家族中的一款重要產(chǎn)品，旨在擴(kuò)充低功耗MCU系列。以下是對(duì)RL78/G23的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品概述RL78/G23是瑞薩電子集團(tuán)推出的一款16位通用型MCU，它針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，擴(kuò)展了外設(shè)與安全功能，并提升了功耗性能。這款MCU的推出，進(jìn)一步增強(qiáng)了瑞薩面向......

關(guān)于觸控芯片及指紋識(shí)別芯片5月起將再漲15%的傳聞，以下是對(duì)該傳聞的分析：一、傳聞背景芯片市場(chǎng)的價(jià)格波動(dòng)一直受到多種因素的影響，包括供需關(guān)系、生產(chǎn)成本、技術(shù)革新等。觸控芯片和指紋識(shí)別芯片作為智能手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的重要組成部分，其價(jià)格變動(dòng)對(duì)下游廠商和消費(fèi)者都具有重要影響。二、傳聞內(nèi)容分析價(jià)格漲幅：傳聞指出觸控芯片及指紋識(shí)別芯片的價(jià)格......

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）開(kāi)售的Renesas Electronics面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的超低功耗RA4M2 MCU，是一款結(jié)合了極低的有效功耗、高性能和增強(qiáng)的安全功能的微控制器，非常適用于工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。以下是對(duì)RA4M2 MCU的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品特點(diǎn)高性能內(nèi)核：搭載基于Armv8-M架構(gòu)的高性能100 MH......

MSP430F2618-EP是一款增強(qiáng)型16位超低功耗微控制器（MCU），德州儀器（TI）是其生產(chǎn)商。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：一、主要特性超低功耗：該MCU結(jié)合了五種低功耗模式，專(zhuān)為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池的使用壽命而進(jìn)行了優(yōu)化。其低功耗模式包括待機(jī)模式和關(guān)斷模式等，待機(jī)模式（VLO）下的功耗為0.5μA，關(guān)斷模式（RAM保持）下的功......

MSP430F2619S-HT是一款高溫16位超低功耗微控制器（MCU），以下是對(duì)其的詳細(xì)介紹：一、核心特性超低功耗：MSP430F2619S-HT結(jié)合了五種低功耗模式，可在便攜式測(cè)量應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命。其低功耗特性包括：有效模式：1MHz時(shí)電流為365μA（2.2V）待機(jī)模式（VLO）：0.5μA關(guān)閉模式（RAM保持）：0.1μA......

C＆K（C&K Switches）的超薄超微型表面貼裝頂部起動(dòng)輕觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)旨在融入各種產(chǎn)品，以滿足緊湊式設(shè)計(jì)需求。以下是對(duì)該系列開(kāi)關(guān)的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品概述C＆K推出的RK系列輕觸開(kāi)關(guān)，以其超薄超微型的表面貼裝設(shè)計(jì)，滿足了市場(chǎng)對(duì)緊湊式設(shè)計(jì)的需求。該系列開(kāi)關(guān)提供了多種型號(hào)和尺寸，以及多種起動(dòng)力選擇，可廣泛應(yīng)用于車(chē)鑰匙、導(dǎo)航系統(tǒng)、醫(yī)療......

貿(mào)澤電子已經(jīng)開(kāi)售Renesas Electronics面向物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗RA4M2 MCU。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品概述RA4M2產(chǎn)品群是RA4系列MCU的擴(kuò)充，結(jié)合了極低的有效功耗、高性能和增強(qiáng)的安全功能，是工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的理想解決方案。二、核心性能處理器：搭載基于Armv8-M架構(gòu)的高性能100MHz Arm ......

針對(duì)“央視調(diào)查：光刻膠靠搶 進(jìn)口芯片漲價(jià)20%”的現(xiàn)象，以下是對(duì)該事件的詳細(xì)解析：一、事件背景近年來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片需求急劇增加。然而，由于多種因素的綜合影響，芯片供應(yīng)出現(xiàn)了短缺的情況。光刻膠作為半導(dǎo)體制造的核心工藝材料之一，其供應(yīng)也受到了嚴(yán)重影響。二、光刻膠供應(yīng)緊張需求增加：隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)能的擴(kuò)張，光......

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）確實(shí)宣布了延長(zhǎng)車(chē)身、底盤(pán)和安全MCU（微控制器）的生命周期，以推動(dòng)汽車(chē)電子創(chuàng)新。以下是對(duì)此消息的詳細(xì)解讀：一、延長(zhǎng)MCU生命周期的背景與目的意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，其SPC56車(chē)規(guī)MCU在市場(chǎng)上經(jīng)久不衰，現(xiàn)在仍是各種設(shè)計(jì)項(xiàng)目的首選汽車(chē)MCU。這些MCU集運(yùn)算性能、穩(wěn)健......

國(guó)民技術(shù)MCU產(chǎn)品榮獲2021中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳MCU榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)的具體情況如下：一、獲獎(jiǎng)背景頒獎(jiǎng)時(shí)間與地點(diǎn)：2021年3月18日，2021年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮暨中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)在上海舉辦。獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置：中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)由ASPENCORE舉辦，是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，旨在表彰在中國(guó)IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展......

意法半導(dǎo)體確實(shí)發(fā)布了新軟件包，以支持在STM32 MCU上開(kāi)發(fā)Microsoft Azure RTOS項(xiàng)目，從而加快智能產(chǎn)品的研發(fā)周期。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)解析：一、合作背景與發(fā)布時(shí)間合作背景：意法半導(dǎo)體與微軟于2020年宣布了合作計(jì)劃，旨在共同推動(dòng)基于Microsoft Azure RTOS平臺(tái)的下一代智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)。發(fā)布時(shí)間：相......

兆易創(chuàng)新2020年MCU出貨量達(dá)到2億顆，市場(chǎng)需求之所以如此旺盛，主要?dú)w因于以下幾個(gè)方面：一、MCU市場(chǎng)的整體增長(zhǎng)趨勢(shì)全球MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)：根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，2021年已達(dá)到約194.9億美元，同比增長(zhǎng)約24.0%，出貨量達(dá)約310億顆，同比增長(zhǎng)約13.0%。未來(lái)五年，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模有望保持......

芯片缺貨確實(shí)對(duì)全球汽車(chē)行業(yè)造成了廣泛影響，但豐田汽車(chē)受到的影響相對(duì)較小，這主要得益于豐田的一系列應(yīng)對(duì)措施和強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理能力。以下是對(duì)豐田如何減輕芯片缺貨影響的詳細(xì)分析：一、強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理能力豐田擁有強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理能力，能夠及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)和采購(gòu)策略，確保關(guān)鍵零部件的供應(yīng)。在面對(duì)芯片缺貨問(wèn)題時(shí)，豐田能夠迅速識(shí)別出供應(yīng)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，并采取......