PA芯片
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針對無線通信市場,中興微電子研發(fā)了一系列終端功放芯片,產(chǎn)品全面覆蓋主流的頻段和通信模式。 終端功放芯片具有高效率、高輸出功率和高增益三大特點(diǎn),主要用于3G/4G智能手機(jī)產(chǎn)品,是除基帶和收發(fā)芯片之外最重要的核心部分。我們會一直致力于高品質(zhì)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),給客戶提供最高性價(jià)比的功率集成電路。 現(xiàn)有GaAs功放模組已經(jīng)成功應(yīng)用于中興以及其他平臺。不僅如此,產(chǎn)品所具有的具有低功耗、高集成度,超低BOM成本,良好封裝,能夠滿足各種無線通信市場需求。
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