在以通訊為主的PCB市場中,背板作為關(guān)鍵元件之一,向著高多層,大尺寸,高厚徑比,多孔數(shù),高可靠性方向發(fā)展,一方面推動及帶動相關(guān)技術(shù)的發(fā)展,另一方面也帶來許多工藝技術(shù)上的難點,本文針對這些工藝技術(shù)難點論述,簡明陳述背板產(chǎn)品在關(guān)鍵技術(shù)上的開發(fā)與推廣方式,其中以開發(fā)作為重點進(jìn)行相關(guān)介紹.同時,深南電路經(jīng)過多年的研發(fā)和推廣,目前已具備了40多層,板厚8.mm高多層通訊背板的量產(chǎn)能力.