關(guān)于晶圓代工產(chǎn)能奇缺、臺(tái)積電是否已到極限以及下游芯片是否持續(xù)缺貨漲價(jià)的問題，以下是對(duì)當(dāng)前情況的詳細(xì)分析：一、晶圓代工產(chǎn)能奇缺晶圓代工產(chǎn)能的奇缺已經(jīng)成為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)顯著問題。這主要是由于近年來全球?qū)π酒男枨蠹眲≡黾?，特別是在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。然而，晶圓廠的擴(kuò)建和產(chǎn)能提升需要時(shí)間和大量的資金投入，導(dǎo)致供給無法迅速滿足需求。此......

晶圓代工產(chǎn)能緊張的問題是一個(gè)復(fù)雜且多變的話題，其緩解時(shí)間受到多種因素的影響。以下是對(duì)該問題的詳細(xì)分析：一、產(chǎn)能緊張的現(xiàn)狀晶圓代工產(chǎn)能緊張的現(xiàn)象已經(jīng)持續(xù)了一段時(shí)間，特別是在先進(jìn)工藝和成熟特色工藝平臺(tái)方面。例如，8英寸晶圓主要用于需要特征技術(shù)或差異化技術(shù)的產(chǎn)品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片等，其產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)緊張。此外，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5......