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回流焊接臺(tái)
回流焊接臺(tái)
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回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將一或多個(gè)電子元件連接到接觸墊上之后，透過(guò)控制加溫來(lái)熔化焊料以達(dá)到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風(fēng)槍等不同加溫方式來(lái)進(jìn)行焊接。