關(guān)于SEMI發(fā)布的今年Q2（即2024年第二季度）全球硅晶圓出貨面積數(shù)據(jù)，可以總結(jié)如下：一、出貨量數(shù)據(jù)根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸（MSI），或約合195.8萬(wàn)平方米。這一出貨量不僅......

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功制造出了首批200mm（8英寸）的碳化硅（SiC）晶圓。這一成就不僅標(biāo)志著意法半導(dǎo)體在碳化硅材料技術(shù)上的領(lǐng)先地位，也為電力電子芯片的發(fā)展帶來(lái)了新的可能性。一、技術(shù)背景與意義碳化硅作為一種寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料，是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表。與傳......

關(guān)于MCU大廠盛群“今年接單已滿，8月將再度漲價(jià)10~15%”的情況，以下是詳細(xì)解答：一、接單情況1. 訂單飽和度盛群今年產(chǎn)能已與晶圓代工廠談定，接單全滿。這一信息表明，盛群當(dāng)前的訂單量已經(jīng)超過(guò)了其產(chǎn)能的承載能力，處于滿負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)。盛群今年訂單能見(jiàn)度已到年底，顯示出其長(zhǎng)期訂單的穩(wěn)定性和市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁。2. 預(yù)訂情況明年被預(yù)訂的產(chǎn)能已達(dá)6......

關(guān)于臺(tái)積電對(duì)于今年（即2024年）全球晶圓制造產(chǎn)值的預(yù)測(cè)，需要注意到直接聲稱“今年全球晶圓制造產(chǎn)值將成長(zhǎng)20%”的表述可能并非直接來(lái)自臺(tái)積電或其官方聲明。然而，我們可以根據(jù)相關(guān)行業(yè)報(bào)告和臺(tái)積電的公開(kāi)信息來(lái)間接分析這一預(yù)測(cè)的可能性。首先，根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年......

半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求，晶圓切割機(jī)供應(yīng)商Disco的產(chǎn)能利用率已超過(guò)100%，這一現(xiàn)象主要源于全球持續(xù)缺芯以及晶圓制造廠商的擴(kuò)產(chǎn)需求。以下是對(duì)這一情況的詳細(xì)分析：一、背景分析1. 全球缺芯現(xiàn)狀近年來(lái)，由于全球?qū)π酒枨蟮募ぴ?，尤其是消費(fèi)電子、汽車電子、5G通信等領(lǐng)域的快速發(fā)展，導(dǎo)致芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺。這種短缺現(xiàn)象推動(dòng)了晶圓制造廠商加速擴(kuò)產(chǎn)或新建......

關(guān)于IC Insights提到的“中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%，排第四，即將趕超日本”的數(shù)據(jù)，需要注意的是，這一數(shù)據(jù)可能是一個(gè)特定時(shí)間點(diǎn)的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，并且隨著時(shí)間的推移，市場(chǎng)情況會(huì)發(fā)生變化。根據(jù)最新的信息，我們可以對(duì)中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能在全球的份額進(jìn)行更新和討論。最新情況市場(chǎng)份額增長(zhǎng)：根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的預(yù)測(cè)，2024年......

臺(tái)積電車用MCU產(chǎn)量增長(zhǎng)60%，并不排除后續(xù)擴(kuò)建美國(guó)晶圓廠的情況，這反映了臺(tái)積電在應(yīng)對(duì)全球車用芯片短缺問(wèn)題上的積極態(tài)度和產(chǎn)能調(diào)整策略。以下是對(duì)這一話題的詳細(xì)分析：一、車用MCU產(chǎn)量增長(zhǎng)60%背景：近年來(lái)，全球車用芯片短缺問(wèn)題日益嚴(yán)重，尤其是MCU（微控制器單元）作為汽車電子系統(tǒng)的核心部件，其供應(yīng)短缺對(duì)汽車行業(yè)造成了巨大影響。為了緩解這一困......

全國(guó)首家12英寸晶圓再生工廠在合肥量產(chǎn)，這一重要事件標(biāo)志著中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。以下是關(guān)于該工廠的詳細(xì)介紹：一、工廠概況名稱：合肥至微項(xiàng)目（合肥至微半導(dǎo)體有限公司）地點(diǎn)：中國(guó)安徽省合肥市定位：全國(guó)首家立項(xiàng)并最先量產(chǎn)的12英寸晶圓再生工廠總投資：近10億元人民幣開(kāi)工時(shí)間：2020年3月設(shè)備調(diào)試完成：2020年12月試生產(chǎn)階段：......

2020年12月中國(guó)大陸晶圓月產(chǎn)能達(dá)到了318.4萬(wàn)片，占全球產(chǎn)能的15.3%。這一數(shù)據(jù)來(lái)源于半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2021-2025年全球晶圓月產(chǎn)能報(bào)告。具體來(lái)說(shuō)，根據(jù)該報(bào)告，截至2020年12月，全球晶圓產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)格局中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以444.8萬(wàn)片的月產(chǎn)能位居榜首，占全球總產(chǎn)能的21.4%；韓國(guó)緊隨其后，月產(chǎn)......

Digitimes在盤(pán)點(diǎn)晶圓廠技術(shù)指標(biāo)時(shí)，確實(shí)指出了三星3nm制程工藝的晶體管密度不及英特爾7nm制程工藝的情況。以下是對(duì)這一現(xiàn)象的詳細(xì)分析：一、晶體管密度對(duì)比三星3nm：據(jù)Digitimes報(bào)道，三星的3nm制程工藝在晶體管密度上達(dá)到了每平方毫米約1.7億顆晶體管。然而，這一密度并未能超過(guò)英特爾在7nm制程工藝上的規(guī)劃目標(biāo)。英特爾7nm......

AMD CEO蘇姿豐（也有報(bào)道稱為蘇資豐）確實(shí)曾表示，芯片缺貨將持續(xù)到年底，但供應(yīng)會(huì)持續(xù)增加。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解讀：一、芯片缺貨現(xiàn)狀在蘇姿豐發(fā)表這一觀點(diǎn)的時(shí)期（2021年左右），全球正面臨嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。這一短缺現(xiàn)象導(dǎo)致了許多公司，包括AMD、英偉達(dá)和英特爾等，都難以跟上消費(fèi)者的需求。因此，芯片缺貨成為了一個(gè)普遍存在的問(wèn)題。二......

安世半導(dǎo)體收購(gòu)英國(guó)芯片制造商N(yùn)WF的事件，以下是該事件的詳細(xì)梳理：一、收購(gòu)背景收購(gòu)方：安世半導(dǎo)體（Nexperia），聞泰科技的全資子公司，專注于半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。被收購(gòu)方：英國(guó)芯片制造商N(yùn)WF（Newport Wafer Fab），英國(guó)最大的半導(dǎo)體制造廠之一，主要生產(chǎn)用于汽車的功率半導(dǎo)體芯片。二、收購(gòu)過(guò)程初步收購(gòu)：時(shí)間：20......

中國(guó)新增晶圓廠份額超美國(guó)，這一事實(shí)充分展現(xiàn)了中國(guó)在發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)方面的堅(jiān)定決心和顯著成果。以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)分析：一、中國(guó)新增晶圓廠份額超越美國(guó)根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）等權(quán)威機(jī)構(gòu)的報(bào)告和數(shù)據(jù)，中國(guó)近年來(lái)在晶圓廠建設(shè)方面取得了顯著進(jìn)展。至2022年底，全球新建晶圓廠中，中國(guó)所占份額顯著，甚至超過(guò)了美國(guó)。這一趨勢(shì)不僅反映了中國(guó)對(duì)芯片......

以下是通過(guò)4張圖表來(lái)穿透芯片短缺原因，并解析晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀的嘗試。由于實(shí)際數(shù)據(jù)缺失，我將使用假設(shè)性數(shù)據(jù)來(lái)構(gòu)建這些圖表，但請(qǐng)注意，這些數(shù)據(jù)并不代表真實(shí)情況，僅用于示例。圖表1：芯片需求增長(zhǎng)趨勢(shì)圖表格數(shù)據(jù)：年份芯片需求量（億顆）20181002019120202015020212002022250圖表說(shuō)明：該折線圖展示了近年來(lái)芯片需求量的增長(zhǎng)趨......

中電鵬程確實(shí)已經(jīng)研發(fā)出第三代半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)，并預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)概述：一、研發(fā)背景與意義在半導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓劃片機(jī)是不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。隨著第三代半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，如碳化硅（SiC）等，其硬度大、化學(xué)穩(wěn)定性高的特性對(duì)劃片設(shè)備提出了更高的要求。中電鵬程智能裝備有限公司（簡(jiǎn)稱“中電鵬程”）積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，成功研發(fā)出適用......

Nexperia（安世半導(dǎo)體）位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)，標(biāo)志著該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要進(jìn)展。以下是對(duì)該事件及其首批產(chǎn)品的詳細(xì)分析：一、生產(chǎn)線啟動(dòng)背景公司名稱：Nexperia（安世半導(dǎo)體）地點(diǎn)：英國(guó)曼徹斯特生產(chǎn)線類型：新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)時(shí)間：2021年6月24日二、首批產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品類型：80 V/100 V MOSF......

為解決產(chǎn)業(yè)人才缺口問(wèn)題，深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合中芯國(guó)際成立了集成電路學(xué)院，這一舉措對(duì)于培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域的專業(yè)人才具有重要意義。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)分析：一、背景分析產(chǎn)業(yè)需求：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。然而，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在高端芯片產(chǎn)品方面仍大量依賴進(jìn)口，持續(xù)創(chuàng)新能力相對(duì)薄弱。這其中一個(gè)重要的原因是產(chǎn)業(yè)人才......

格羅方德（GlobalFoundries）已經(jīng)在新加坡設(shè)立了新工廠，并且該工廠已經(jīng)正式開(kāi)業(yè)。以下是對(duì)格羅方德新加坡新工廠的詳細(xì)介紹：一、投資規(guī)模與產(chǎn)能目標(biāo)格羅方德在新加坡的投資規(guī)模達(dá)到40億美元（約合人民幣數(shù)百億元）。新工廠預(yù)計(jì)年產(chǎn)能為45萬(wàn)片300mm晶圓，并將逐步提高到每年約150萬(wàn)片。二、工廠規(guī)模與就業(yè)創(chuàng)造新工廠占地23000平方米......

格芯（GlobalFoundries）確實(shí)宣布在新加坡建設(shè)新晶圓廠，并投資超過(guò)40億美元。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)歸納：一、投資背景與規(guī)模投資主體：格芯（GlobalFoundries），全球知名的半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)。投資規(guī)模：超過(guò)40億美元（折合50億新加坡元），這是格芯在全球擴(kuò)張計(jì)劃中的一項(xiàng)重大投資。合作機(jī)構(gòu)：此次投資得到了新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展......

氧化鎵作為一種新型功率半導(dǎo)體材料，具有抗高溫、大功率、抗輻射等顯著優(yōu)勢(shì)，是第四代半導(dǎo)體材料的重要代表。隨著科技的不斷發(fā)展，對(duì)于高性能、高可靠性的功率半導(dǎo)體材料的需求日益增長(zhǎng)，氧化鎵因此成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。二、量產(chǎn)企業(yè)成功量產(chǎn)100毫米氧化鎵晶圓的企業(yè)是日本Novel Crystal Technology（NCT）公司。NCT公司是一家專......