芯片短缺對(duì)科技產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了廣泛的影響，其中大尺寸電視的價(jià)格飆升約30%就是一個(gè)顯著的例子。以下是對(duì)這一現(xiàn)象的分析：一、芯片短缺的原因需求激增：新冠疫情期間，由于人們居家時(shí)間增加，對(duì)電視、筆記本電腦、平板電腦等電子產(chǎn)品的需求激增。供應(yīng)鏈中斷：全球范圍內(nèi)的供應(yīng)鏈?zhǔn)艿蕉喾N因素的影響，包括自然災(zāi)害、政治沖突和貿(mào)易限制等，導(dǎo)致芯片供應(yīng)不足。生產(chǎn)周......

關(guān)于本土EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）企業(yè)芯華章宣布即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果，并完成超4億元Pre-B輪融資的事件，以下是對(duì)此事件的詳細(xì)解讀：一、事件背景芯華章作為EDA智能軟件和系統(tǒng)的領(lǐng)先企業(yè)，一直致力于推動(dòng)EDA技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。隨著數(shù)字化時(shí)代的到來，芯片設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜，對(duì)EDA工具的需求也日益增長(zhǎng)。為了滿足這一需求，芯......

2021世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)確實(shí)在北京召開，以下是關(guān)于此次發(fā)布會(huì)的詳細(xì)信息：一、基本信息召開時(shí)間：2021年5月8日（也有說法為5月11日，可能是不同場(chǎng)次或報(bào)道的時(shí)間差異）召開地點(diǎn)：北京主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)承辦單位：賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京......

長(zhǎng)電科技成立全新事業(yè)中心，賦能產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的相關(guān)情況如下：一、背景與目的長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，一直致力于為客戶提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。為了進(jìn)一步提升對(duì)客戶產(chǎn)品全生命周期的支持，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈的高效互動(dòng)和協(xié)同發(fā)展，長(zhǎng)電科技決定成立全新的事業(yè)中心。二、全新事業(yè)中心的成立2021年4月28日，長(zhǎng)電科技正......

SK海力士確實(shí)曾表示同意提供等同臺(tái)積電的晶圓代工服務(wù)，以下是對(duì)此事的詳細(xì)分析：一、背景與動(dòng)機(jī)全球晶圓代工產(chǎn)能短缺：隨著IT設(shè)備和車用半導(dǎo)體的需求激增，全球晶圓代工市場(chǎng)陷入了供應(yīng)吃緊的困境。特別是8英寸晶圓的產(chǎn)能嚴(yán)重不足，臺(tái)積電、聯(lián)電等代工廠正面臨瓶頸現(xiàn)象。韓國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商的需求：韓國(guó)的IC設(shè)計(jì)廠商要求SK海力士提供與臺(tái)積電相當(dāng)?shù)木A代工服......

在清華大學(xué)110周年校慶之際，學(xué)校宣布成立集成電路學(xué)院，旨在力破集成電路領(lǐng)域的“卡脖子”難題。以下是對(duì)這一事件的詳細(xì)回顧和分析：一、成立背景與目的國(guó)家戰(zhàn)略需求：集成電路是電子信息系統(tǒng)的核心，深刻影響著經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步和國(guó)家安全。隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)的加劇，集成電路已成為大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略必爭(zhēng)之地。為了服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，清華大學(xué)決定成立集成電......

高速光耦合器，或稱為光耦合器、高速光耦，是一種利用光作為傳輸媒介來實(shí)現(xiàn)電信號(hào)隔離與轉(zhuǎn)換的器件。以下是對(duì)高速光耦合器工作原理的歸納：一、核心構(gòu)造高速光耦合器的核心構(gòu)造主要包括三部分：發(fā)光部分、受光部分以及信號(hào)放大單元。通常，發(fā)光部分是一個(gè)發(fā)光二極管（LED），受光部分是一個(gè)光電探測(cè)器，如光電二極管或光電晶體管。這兩部分以及信號(hào)放大單元被集成......

偉創(chuàng)力電源模塊（Flex Power Modules）確實(shí)宣布推出了面向射頻（RF）功放應(yīng)用的半磚封裝數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換器，型號(hào)為BMR685。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品概述BMR685轉(zhuǎn)換器是專為射頻功率放大器（RFPA）設(shè)計(jì)的高效、緊湊的數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換器。隨著5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用，射頻功率放大器的功耗顯著增加，對(duì)高效DC/D......

紫光展銳與西安交通大學(xué)（簡(jiǎn)稱“西安交大”）確實(shí)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在加強(qiáng)人才與技術(shù)交流。以下是對(duì)該合作協(xié)議的具體介紹：一、合作背景與目的在高科技領(lǐng)域，行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)與一流高校的深度合作是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)人才與技術(shù)發(fā)展的重要形式。紫光展銳作為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于用科技創(chuàng)新創(chuàng)造更廣泛的社會(huì)價(jià)值，并助力科研成果產(chǎn)業(yè)化落地。而西安交......

長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電先進(jìn)與星科金朋韓國(guó)確實(shí)榮獲了2020年TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)。以下是對(duì)該獎(jiǎng)項(xiàng)的詳細(xì)歸納：一、獲獎(jiǎng)主體長(zhǎng)電先進(jìn)：江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司，是長(zhǎng)電科技的核心企業(yè)之一，主攻半導(dǎo)體中道封裝測(cè)試技術(shù)，面向全球客戶，提供先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)服務(wù)。星科金朋韓國(guó)：星科金朋韓國(guó)有限公司，同樣是長(zhǎng)電科技的核心企業(yè)之一，提供全方位的交鑰匙服務(wù)，包......

宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）在eToF?激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列方面進(jìn)行了顯著的擴(kuò)展，推出了一系列高性能的激光驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。以下是對(duì)EPC擴(kuò)展eToF?激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品系列概述EPC的eToF?激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列產(chǎn)品專為飛行時(shí)間（ToF）激光雷達(dá)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、無人機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、電玩、3D傳感器......

安徽合肥在量子計(jì)算芯片領(lǐng)域邁出了重要一步，將建設(shè)省內(nèi)首個(gè)量子計(jì)算芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，以下是關(guān)于該實(shí)驗(yàn)室的詳細(xì)介紹：一、實(shí)驗(yàn)室背景與目的背景：量子科技是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的前沿領(lǐng)域，安徽高度重視量子科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并計(jì)劃在“十四五”期間加快建設(shè)量子科技創(chuàng)新成果策源地和產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū)，形成量子科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈，打造具有全球影響力的“量子中心”。......

以下是LM386內(nèi)部電路圖和外部接線圖的詳細(xì)解析：一、LM386內(nèi)部電路圖LM386的內(nèi)部電路圖通常包括以下幾個(gè)關(guān)鍵部分：輸入級(jí)：由差分放大電路構(gòu)成，通常包含兩個(gè)輸入端，即同相輸入端和反相輸入端。這兩個(gè)輸入端通過內(nèi)部的差分放大器進(jìn)行信號(hào)放大。電壓放大器級(jí)（VAS）：該級(jí)電路進(jìn)一步放大輸入信號(hào)，通常是一個(gè)共射放大電路。輸出級(jí)（OPS）：由準(zhǔn)......

EPC（宜普電源轉(zhuǎn)換公司）確實(shí)擴(kuò)展了其eToF（飛行時(shí)間）激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列，并針對(duì)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）性能進(jìn)行了優(yōu)化。以下是關(guān)于EPC擴(kuò)展eToF激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列以及優(yōu)化AR性能的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品擴(kuò)展與優(yōu)化背景EPC作為氮化鎵（GaN）功率管理器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，一直致力于為各種應(yīng)用提供高性能、高可靠性的電源管理解決方案。隨著AR技術(shù)......

“芯”病還要“新”藥醫(yī)，這里的“芯”病指的是芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”問題，而“新”藥則是指解決這些問題的新方法。以下是對(duì)這一問題的詳細(xì)分析：一、芯片領(lǐng)域“卡脖子”問題的現(xiàn)狀近年來，隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”問題日益凸顯。一些核心技術(shù)和高端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)仍然受到外部因素的制約，這對(duì)我國(guó)的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)構(gòu)成......

STM32F103C8T6的封裝及最小系統(tǒng)原理圖如下所述：一、STM32F103C8T6封裝STM32F103C8T6采用LQFP48封裝，即48引腳的小外形四方扁平封裝。這種封裝形式使得STM32F103C8T6具有較小的體積和較高的引腳密度，便于在電路板上進(jìn)行布局和布線。二、STM32F103C8T6最小系統(tǒng)原理圖STM32F103C......

中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸的重要芯片制造企業(yè)，近年來在技術(shù)和市場(chǎng)上取得了顯著進(jìn)展。特別是在14nm FinFET工藝方面，中芯國(guó)際已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，并正在努力重新獲得芯片訂單。以下是對(duì)中芯國(guó)際聚焦14nm FinFET工藝以及努力重新獲得芯片訂單的詳細(xì)分析：一、中芯國(guó)際14nm FinFET工藝的發(fā)展歷程研發(fā)起始：中芯國(guó)際從2015年開始研發(fā)14......

Semtech推出的LoRaCore產(chǎn)品組合以及全新數(shù)字基帶芯片，確實(shí)能夠在全球范圍內(nèi)提供LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)覆蓋和功能。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品背景與概述Semtech公司作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商，一直致力于為客戶提供完整且高效的解決方案。LoRaCore產(chǎn)品組合是Semtech公司針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域推出的一款......

工信部明確表示，政府將在國(guó)家層面上對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行大力扶持。這一表態(tài)體現(xiàn)了中國(guó)政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的高度重視和堅(jiān)定決心。以下是對(duì)此政策的詳細(xì)解讀：一、政策背景隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，芯片作為信息技術(shù)的核心基礎(chǔ)，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。中國(guó)政府深知芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)于國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全和科技發(fā)展的重要性，因此出臺(tái)了一系列政策措施，旨在推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)......

折疊手機(jī)新品的頻發(fā)，無疑加劇了折疊屏供應(yīng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。目前，折疊屏供應(yīng)市場(chǎng)呈現(xiàn)出多元化競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)，多個(gè)品牌和技術(shù)供應(yīng)商都在積極布局和推進(jìn)折疊屏手機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)。以下是對(duì)折疊屏供應(yīng)市場(chǎng)誰主沉浮的分析：一、市場(chǎng)現(xiàn)狀品牌競(jìng)爭(zhēng)：目前，國(guó)內(nèi)有華為、榮耀、小米、vivo、OPPO等品牌在折疊屏手機(jī)市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)外則主要是三星占據(jù)一定市場(chǎng)份額。這些品牌......