聯(lián)芯通半導(dǎo)體成立于2020年10月，是-家無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司， 為1loT (工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))提供大規(guī)模且強(qiáng)健的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(mesh)解決方案。聯(lián)芯通為客戶(hù)提供有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)。其產(chǎn)品線(xiàn)包括電力線(xiàn)通信(PLC) ， sub-GHz無(wú)線(xiàn)(RF) 和融合雙模解決方案。公司團(tuán)隊(duì)已成功開(kāi)發(fā)Wi-SUN (EEE802.15.4g/ x)，Homeplug AV和GreenPHY PLC(EEE1901)，HPLC (IEEE1901.1) 和G3-PLC (EEE1901.2)認(rèn)證的組網(wǎng)平臺(tái)，可提供高性能和強(qiáng)大的連接性。其中具有汽車(chē)級(jí)質(zhì)量的Homeplug GreenPHY芯片已成功應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)充電標(biāo)準(zhǔn)ISO15118-3的V2G通信聯(lián)芯通的產(chǎn)品為客戶(hù)的IIoT應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持。目前， 其技術(shù)已成功應(yīng)用于智能計(jì)量，智能公用事業(yè) ，智能能源，智能城市和電動(dòng)汽車(chē)充電系統(tǒng)等領(lǐng)域。