芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，芯原是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service，SiPaaS?)公司，提供世界一流的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)一站式解決方案；同時(shí)也是一家領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，擁有業(yè)界最全面的IP組合。芯原業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。芯原從攝像頭輸入到顯示輸出的Vivante? 可伸縮智能像素處理IP完整解決方案，由ISP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元、GPU和GPGPU、Hantro? 視頻編解碼器以及顯示控制器組成，可與芯原像素壓縮和加密技術(shù)無(wú)縫協(xié)同，為邊緣或云端設(shè)備提供高度差異化的PPA(性能、功耗和面積)和品質(zhì)?；谛驹蓴U(kuò)展的ZSP? (數(shù)字信號(hào)處理器)技術(shù)的解決方案，已廣泛應(yīng)用于高清音頻/語(yǔ)音和含低功耗藍(lán)牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技術(shù)在內(nèi)的無(wú)線(xiàn)平臺(tái)。芯原的混合信號(hào)IP組合則可打造支持語(yǔ)音、手勢(shì)和觸摸的高能效自然用戶(hù)界面(NUI)解決方案。