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TSING MICRO

北京清微智能科技有限公司是可重構計算芯片領導企業(yè)，提供以端側為基礎，并向云側延伸的芯片產品及解決方案。核心技術團隊來自清華大學微電子所，從事芯片研發(fā)13年，兼具芯片、軟件、算法和系統(tǒng)研發(fā)能力，是前沿芯片架構可重構技術的提出者和實踐者，曾獲國家技術發(fā)明獎和中國專利金獎、ACM/IEEE ISLPED設計競賽獎等多個獎項。公司芯片產品已于2019年上半年量產，預計出貨量近千萬。
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