武漢市聚芯微電子有限責任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、深圳和上海設立有研發(fā)中心。公司在傳感器芯片設計、傳感器算法融合等領域擁有國際一流的技術創(chuàng)新能力和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。公司擁有3D光學和智能音頻兩大產(chǎn)品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價比已得到主流手機廠商的認可，而用于3D成像的飛行時間（Time-of-Flight）傳感器采用了全球領先的背照式（BSI）技術，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領域，在手機、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業(yè)落地前景。