關(guān)于QUALCOMM/SUMMIT
美國頂峰微電子公司在領(lǐng)先地位的靈活的高集成電源管理解決方案方面居于領(lǐng)先地位,它將精密的功率調(diào)節(jié)和精準(zhǔn)的數(shù)字控制融合在一個芯片上。公司的模擬功率集 成電路設(shè)備被應(yīng)用在不同的消費方、通訊及計算機應(yīng)用程序中。頂峰微電子公司的解決方案解決了貼牌生產(chǎn)開發(fā)商面臨的最大的一個挑戰(zhàn):提升系統(tǒng)功能、性能及復(fù) 雜性的同時可以縮減程序調(diào)試時間。頂峰微電子公司總部設(shè)在加利福尼亞州桑尼維爾市。


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