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Semiconwell的專有半導(dǎo)體技術(shù)、先進(jìn)的薄膜工藝、內(nèi)部組裝和封裝技術(shù)允許制造倒裝芯片 CSP 芯片規(guī)模和 MLF 模制引線框架表面貼裝集成無源網(wǎng)絡(luò),包括前所未有的大電容器 >1 微法拉 (1μF) 和千兆歐姆電阻器(GW)。
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